瑞耘3月營收月增22% 出貨看增

瑞耘（6532）昨（3）日公告3月合并营收0.57亿元，月增22.2%，年减25.3%。首季合并营收1.67亿元，季减0.1%，年增2.5%。

瑞耘是半导体前段制程设备的零组件供应商，主力产品为研磨（CMP）制程的耗材，近年也扩大到蚀刻（Etch）、物理气相沉积与化学气相沉积（CVD）薄膜制程，产品包如：晶圆夹持环、气体扩散板等。展望2024年，随着半导体产业景气可望落底回温，待晶圆厂产能利用率提升，有助推升瑞耘耗材产品出货成长。