瑞耘營收／3月0.57億元、月增22.2% 半導體業景氣可望落底回溫

瑞耘（6532）3日公告今年3月合并营收0.57亿元，月增22.2%，年减25.3%。累计今年首季合并营收1.67亿元，季减0.1%，年增2.5%。展望2024年半导体产业景气可望落底回温，待晶圆厂稼动率拉升，将有助于推升瑞耘的耗材产品出货成长。

瑞耘今天股价终止连二涨转跌，下跌3.8元，成交量1,962张，收75.6元。

瑞耘是半导体前段制程设备的零组件供应商，主力产品为研磨（CMP）制程的耗材，近年也扩大到蚀刻（Etch）、物理气相沉积与化学气相沉积（CVD）薄膜制程，产品包如：晶圆夹持环、气体扩散板等。

瑞耘2023年全年合并营收6.94亿元，年增4.7%，创史上新高。毛利率35.05%，年减7.88个百分点。税后纯益1.34亿元，年减25.9%；每股税后纯益3.59元。瑞耘董事会决议拟配发2.4元现金股利，这项盈余分配案，将于5月24日股东常会承认。

瑞耘去年第4季合并营收1.67亿元，季减13.7%，年减14.4%。毛利35.81%，分别季减1.48及年减5.28个百分点。单季税后纯益2,769万元，季减37.9%，年减35.7%；每股税后纯益0.74元，均为近十季新低。