七年实际使用验证好用 益德决定投入主机板市场

3D成型多轴控制器。图／元得提供

益德电子科技公司（EDAC）是专注于手机尺寸外观检测，其自动化检测机内核心部件-3D成型多轴控制器，七年前即已使用专利CPU反装主机板ENCTEC REV. H110-ITX。ENCTEC REV. H110具有以下优点：1、高阶版本升级i7 7700CPU，100％全开运行，利用散热鳍无风扇被动式散热，CPU不会降频。2、密闭防麈机箱，不会因积灰尘而短路，不会因风扇损坏导致电脑当机。3、噪音值＜22db。历经七年长期应用，深深觉得可以将此项产品大力推广。

为了因应手机零组件高速检测趋势（CT＜1s），而进阶设计ENCTEC REV.B250-ATX，延续ENCTEC REV.H110优点，并支援万兆网卡，PCI-E X16插槽x2，PCI-E X1插槽x1，PCI插槽x2，并可扩展多个PCI插槽，满足多工位同时运作及爆量数据的收集。

3D成型多轴控制器转战工业工控机与PC机2019～2020公司之大客户改组与疫情影响，公司转型多角化经营，涉及半导体切割、工业材料、远程医疗、医疗生技材料检测、扬声器检测、民生用品等。

最大化是将ENCTEC REV. B250转为商业、民生、工控 、DIY用主板。商业应用以工作站-密闭机箱、无风扇、节能减碳。民生应用以个人PC使用被动式散热，静音是最大优势，噪音值＜22db＝无声。工业应用以工控机、小型服务器，扩展性与无风扇是最大优势，不因风扇损坏而当机，造成生产损失。DIY应用方面，不管主动式或被动式散热，可千变万化，密闭，叠加扩展，分离散热，共享散热，只有想不到，没有做不到。