台美半导体达相互依赖共识
「台美半导体供应链合作前景」座谈会5日举行，由经济部部长王美花主持（右图），左图为美国在台协会处长郦英杰（上），台积电法务副总经理方淑华（下左）到经部与会。图／颜谦隆
台美5日以视讯举行首场供应链合作对谈，台美半导体业在供应链达「相互依赖」、互补共识。华府智库、美国半导体协会也主张台美共同推动翻新WTO ITA3（世贸组织新版资讯科技协定），因第三阶段涉及5G、AI等新兴科技降低关税壁垒等，台湾应共同推动。
此外，美方产业界表示，美国将回归CPTPP（跨太平洋伙伴全面进步协定），而因半导体业的产业重要性，呼吁美官方应邀请台湾、韩国一起加入CPTPP，台美间也应签署FTA（自由贸易协定）。
对于外界高度关注的全球车用晶片荒问题，经济部长王美花表示，美官方跟民间都有提到谢谢台湾协助，但讨论主轴仍是供应链合作。
台美5日举行首场「半导体供应链合作前景座谈会」，以视讯方式与闭门方式进行，美方包括高通、康宁、科技创新基金会、美国半导体协会等与会，AIT处长郦英杰也出席，台湾方面，台积电法务副总方淑华、联电财务长刘启东、TSIA理事卢超群、瑞昱副总黄依玮、SEMI台湾区总裁曹世纶等约10多人到经部现场，其余均以线上方式与谈，双方共有100多人参与。
这也是拜登政府上任后，台美首场正式经贸交流，王美花指出，美方「有相当资深官员出席」，但彼此有默契不公布姓名。台积电以简报介绍半导体生态系与对未来发展期待。高通则表示与台在5G、ORAN有合作可能。
王美花在会后转述表示，台美业界有三项共识，一是双方半导体自1971年就开始合作，有很深厚的合作关系，会中多位代表都提到「相互依赖」（interdependence）。台积电的简报也提到很多设备、材料是向美方购买，台积电做好的产品很多卖给美国晶片设计商如高通、辉达等，双方分工形成互补、互相依赖的关系，这是非常重要的趋势。
二是美方也提到对产业界的政策跟建议，包括高通指出，台美间应增加更多研发投入、人才培训及台美人才交流。此外，康宁表示，台湾对专利与营业秘密的保护造就良好发展，因此会在台湾持续加码投资。美方也提到可在国际上成立营业秘密联盟。
三是，美方公协会与产业界表示美国将回归CPTPP，而因半导体业的产业重要性，美应邀请台湾、韩国一起加入CPTPP，台美间也应签署FTA，并呼吁美方应尽速在WTO推动ITA第三阶段科技协定，因为5G、AI等新兴科技技术发展不在原本范围内，应该推动翻新协定，减少相关的关税壁垒。