TIFA达成半导体产业供应链共识？陈正祺：美方愿意讨论
台美恢复召开「台美贸易暨投资架构协定」（TIFA）会议，双方是否针对强化半导体产业制造链达成共识？经济部次长陈正祺表示，我方有提出半导体合作是可以互惠互利的项目，建议双方在人才、科技、研发、相互投资等议题深化关系，美方对此表示肯定，并愿意继续讨论具体合作。
针对台美TIFA复谈达成的共识，行政院政务委员邓振中表示，由于双方过去4年多没举行TIFA会议，因此台美特别就双边经贸情势做了盘点，针对未来如何深化智慧财产权、政府法规透明、投资议题、供应链、数位贸易、贸易便捷、国际经贸组织合作进行讨论，双方也都有非常高的共识，预计将成立工作小组持续讨论。
邓振中表示，这是非常好的结果，预料未来双边的关系不会只是1年开1次会，会持续的发展下去。至于下次会议将于何时举行？他表示，这次会议并没有讨论，但相信应该会成为常态性活动。
对于美方有意强化半导体制造，台美是否在供应链议题上达成共识？经济部次长陈正祺表示，美国总统拜登非常重视供应链的议题，除要扩充美国制造能量，更要与盟友合作，而台湾就是合作的对象。
因此，陈正祺说，我方有提出半导体合作是可以互惠互利的项目，建议双方在人才、科技、研发、相互投资等议题深化关系，美方对此表示肯定，也愿意继续讨论具体合作。
对于钢铁业关税议题，陈正祺表示，台湾有针对这个项目向美方提出关切，希望美方尽速检讨关税，取消对我国钢铁销美的关税，这部分未来会继续讨论。
此外，有关美方课征台湾轮胎反倾销税的议题，陈正祺表示，事实上美方的轮胎业并未因我国出口而受到损害，很遗憾还是被课征反倾销税，对于未来的行政复查，我方会争取应有的权益。