国科会「AI产业供应链科技论坛」探讨产业机会

大会长官及贵宾合影。图/主办单位提供

为加速AI产业供应链之软硬体科技应用及发展，并链结学界研发创新与业界成功经验，进而提升台湾整体的AI价值链，国科会计划补助工程科技推展中心于８月１日举办「AI产业供应链科技论坛」，地点在台大医院国际会议中心，吸引众多产学界专业人士参加。

国科会副主任委员林法正致词表示，国科会规划提出建构人工智慧产业生态系的「智慧科技大南方」计划，以台南沙仑为基地，并将兴建一资料中心，在数年内提升台湾的人工智慧算力，为实现「均衡台湾」、「韧性台湾」与「健康台湾」的国家发展愿景提供强大的助力。

工程科技推展中心主任郑国顺致词表示，由于本身的学研领域在生医影像，因此关注人工智慧在精准健康和预防医学的应用，期待能借此协助人们保健，预防疾病。他也相信，随着人工智慧算力的提升和量子电脑的崛起，将能大幅改变产业供应链的结构。

本次论坛由Ai3人工智能股份有限公司张荣贵董事长担任主持人，邀请到的讲者包括：台湾经济研究院产经资料库刘佩真总监、群联电子股份有限公司林纬技术长和台湾微软股份有限公司花凯龙首席技术长。

活动现场并展示9项国科会有关AI产业上中下游、软硬体设备之技术研发成果，包括：晶圆刻号辨识机台、高速讯号传输晶片、浸泡式电脑散热系统、高运算力的AI晶片制造等多项前瞻技术研发成果，技术团队来自清华大学叶维彰讲座教授与王训忠特聘教授、中央大学谢易叡副教授、逢甲大学王通温助理教授、台湾科技大学彭盛裕教授、阳明交通大学刘柏村讲座教授、台湾科技大学应用科技学院何清华院长、中兴大学蔡清池特聘教授，以及台北科技大学简良翰特聘教授、徐千晔研究助理教授等。

现场展示之技术成果将可应用到半导体制造业、IC设计、AI晶片、光电系统、资通讯系统、伺服器、电脑散热设备等，与学界教授共同合作开发可降低研发成本，具备市场潜力的前瞻技术更能够提升产业竞争力，欢迎产业界洽询工程科技推展中心合作事宜。

本活动共同协办单位包括：台北市电脑商业同业公会、台湾人工智慧协会、社团法人台湾智慧自动化与机器人协会、财团法人光电科技工业协进会、国家实验研究院台湾半导体研究中心，欢迎各界携带名片前往会场洽商参观。