AI产业供应链科技论坛8／1登场 一探AI产业关键

图/主办单位提供

为了加速AI产业供应链之软硬体科技应用及发展，以及结合学界研发创新与业界成功经验的跨界资源，进而提升台湾整体的AI价值链，工程科技推展中心特地于８月１日举办「AI产业供应链科技论坛」，地点在台大医院国际会议中心举行，议程包括专题演讲、跨界论坛、科研成果展示与产学媒合，本活动免费，欢迎踊跃报名参加。

邀请到的讲者阵容包括：台湾经济研究院产经资料库刘佩真总监、群联电子股份有限公司林纬技术长、台湾微软股份有限公司花凯龙首席技术长，以及邀请到Ai3人工智能股份有限公司张荣贵董事长担任论坛主持人，将带领大家一同探究AI供应链的关键行业－半导体业的神秘面纱，以及生成式人工智慧的各项技术潜能与发展趋势，可资作为各行各业进入AI产业的关键课题。

活动现场并将以实品或影音方式展示9项国科会有关AI产业上中下游、软硬体设备之技术研发成果，其中包括：晶圆刻号辨识机台、高速讯号传输晶片、浸泡式电脑散热系统、高运算力的AI晶片制造等多项前瞻技术研发成果，技术团队阵容来自于清华大学叶维彰讲座教授与王训忠特聘教授、中央大学谢易叡副教授、逢甲大学王通温助理教授、台湾科技大学彭盛裕教授、阳明交通大学刘柏村讲座教授、台湾科技大学应用科技学院何清华院长、中兴大学蔡清池特聘教授，以及台北科技大学简良翰特聘教授等。

现场展示之技术成果将可应用到半导体制造业、IC设计、AI晶片、光电系统、资通讯系统、伺服器、电脑散热设备等，与学界教授共同合作开发可降低研发成本，具备市场潜力的前瞻技术更能够借此提升产业竞争力，欢迎对科研成果有兴趣进行产学合作者踊跃报名参加，于活动现场洽商与参观指教。

本活动共同协办单位包括：台北市电脑商业同业公会、台湾人工智慧协会、社团法人台湾智慧自动化与机器人协会、财团法人光电科技工业协进会、国家实验研究院台湾半导体研究中心，欢迎各界携带名片前往会场洽商与参观指教。

报名网址：https://forms.gle/GRj4YKW5edgG1t3p6，名额有限，请尽早报名，网页请搜寻「eTop工程科技推展平台」，以取得最新活动讯息及详细议程。