减少对亚洲代工依赖 欧美拟扩大半导体合作
▲盟执行委员布勒东（Thierry Breton）先是会晤美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）。（图／翻摄自Thierry Breton twitter）
为摆脱对亚洲晶圆代工的依赖，避免台湾的地缘政治风险，欧美高层最近频频互访，计划扩大半导体的合作，欧盟可望在几个月内针对新建晶圆厂做出决定。
德国「商报」（Handelsblatt）报导，继美国总统拜登（Joe Biden）上月出席欧美峰会，为大西洋两岸半导体合作打下基础后，最近欧美高层频频互访。
欧盟执行委员布勒东（Thierry Breton）先是会晤美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo），6月29日又与美国晶片业龙头英特尔（Intel）执行长季辛格（Pat Gelsinger）晤谈，这是两人最近的第2次会面。
布勒东邀请英特尔、台积电、三星到欧洲设厂，到目前为止只有英特尔表现出兴趣，布勒东也视英特尔为助欧洲建立半导体产业链的理想伙伴。
一名欧盟高层官员透露，美国与欧洲正好互有所需。德国智库「德国外交政策协会」（German Council on Foreign Relations）专家巴克（Tyson Barker）分析，欧洲的优势是生产设备，美国是晶片设计，欧美如果合作，或许有机会追上和超越东亚。
报导说，目前只有台积电和三星有能力制造先进制程的晶片，尽管台湾和南韩交货可靠，但尤其台湾有地缘政治的风险，因为北京视台湾为中国的一部分，不排除发生战争的可能。
欧盟因此计划打造自己的半导体产业链，降低对台湾和南韩的依赖，目前已有22个成员国同意加入半导体联盟。按照布勒东的规划，欧洲在2030年前应该拥有下一代先进制程的晶圆厂，而且晶片的全球市占率应该从目前的9%提高到20%。
欧洲汽车工业最近饱受晶片短缺之苦，更凸显欧洲对亚洲晶圆代工厂的依赖。欧洲汽车零件同业公会（European Association of Automotive Suppliers）表示，6至7成的车用晶片来自台湾和中国，为保障欧洲的就业机会，欧盟有必要解决晶片危机。
鉴于南韩、美国、日本政府已先后补帖新建晶圆厂，世界第3大晶圆代工厂格芯（Global Foundries）最近也决定在新加坡建厂，德国电子业同业公会（ZVEI）呼吁欧盟尽快决定对新建晶圆厂的补贴。
布勒东2日拜访慕尼黑半导体大厂英飞凌（Infineon）时，对欧洲业界的焦急表示可以理解，「我们不应该等太久」，他承诺接下来几个月就会针对补贴做出决定。