车用晶片断炊 陆车企拚自救
全球大闹车用晶片荒，近期的天灾更打乱晶片厂的供货节奏，让业绩预计短缺情况要到Q3才会好转。因应市场变化，大陆车企纷纷在近期展开布局，透过投资等方式牵线晶片公司，主动入局车用晶片产业。
近期德州酷寒暴风雪肆虐，导致三星、恩智浦、英飞凌等晶片大厂都遇到断电问题有关停状况。在亚洲，则出现日本东北海岸大地震，影响当地半导体厂商生产，让业界盼望不到春节后的全球晶片产能，各家机构认为短缺情形会到下半年。
根据调研机构IHS Markit最新预测，车用晶片短缺问题下，2021年第一季将近万辆汽车的生产受到影响，且供应短缺状况会延续到第三季。知名车用晶片厂商安森美半导体也预测，目前订单需求太过旺盛，业界产量难以追上，要等到第三季才能解决此问题。
这波晶片短缺现象让大陆汽车企业更加重视晶片自主权，例如晶片设计公司地平线月初完成C轮融资，投资者中就出现车企比亚迪、长城的身影。上汽乘用车也在近日宣布，与地平线达成全面战略合作协议，切入汽车晶片产业研发相关解决方案。
得到车企的青睐，包括地平线在内等晶片公司因此次事件成为业界明星。地平线成立于2015年，主要研发AI算法、晶片等领域，目前已经完成汽车智慧晶片前装量产，形成L2至L3等级的产品布局。
此外，在科技摩擦影响下，也有部分车企早一步发展晶片领域，例如北汽产投就在2020年与晶片设计企业Imagination合资成立北京核芯达科技。吉利也和Arm中国在2020年合资成立湖北芯擎科技，发展车规晶片。
业内人士分析，车企自研晶片可以从中获得掌握主动供应权、汽车与晶片有更好兼容性与匹配程度等优点，故当前车企大举进军晶片产业的现象会越来越普遍。
值得注意的是，汽车晶片终究是半导体产业，有高投入、高风险、高壁垒等特色，产品的研发时间长，投入资金无法在短时间回收，加上很仰赖资金、研发经验以及人才等条件，车企若在布局中有所不慎，将会付出极高成本。