陆拚AI晶片自研 发展仍受限

图/摘自Freepik

中国主要CSP业者开发自研晶片比较

美国晶片禁令对中国HPC及AI应用限制趋紧,软硬体全方面围堵。AI晶片硬体设计,审核标准除总运算效能外,效能密度也在限制内,导致更多NVIDIA及AMD的高阶AI晶片供应受阻。然中国大陆持续强化AI晶片自主研发能力,华为旗下海思(HiSilicon)更推出新一代AI晶片升腾(Ascend)910B,虽然效率尚不及辉达A800,但也逐步开拓当地市场。

据TrendForce了解,百度今年即向华为订购逾千颗升腾910B,用以建置约200台AI伺服器。此外,中国大陆业者科大讯飞(Iflytek)今年8月也与华为对外共同发表搭载升腾910B AI加速晶片的「星火一体机」。

TrendForce推论,新一代AI晶片升腾910B由中芯国际(SMIC)的N+2制程打造。然而,由于华为近期致力拓展手机业务,估计中芯N+2制程产能几乎用于提供华为手机,再者中芯仍在实体清单之列,未来先进制程设备取得仍将受到限制,生产过程持续面临风险。

另外根据市场分析,升腾910B效能略逊于辉达A800,其中HBM数量及软体生态也与NVIDIA CUDA存在差距,整体使用效率不及A800。

整体来看,中国大陆要建立完整AI生态系,仍有很大的空间待突破。

美国倾全力防堵中国发展AI,除2023年美国新禁令外,包含先前2022年下半年针对EDA半导体设计软体工具,尤对采新一代3D结构、GAA制程,如三星3nm或台积电2nm等先进制程设计也有所影响。

虽市场主流晶片如2023年NVIDIA A100及AMD MI200为6/7nm,2024年NVIDIA H100及AMD MI300系列将进入4/5nm阶段,TrendForce预期,EDA限制短期内虽未立即产生重大影响,但长期来看,中国若要采用更先进制程,研发新一代更高效能HPC或AI晶片的过程仍会受阻。

考量美国禁令可能扩大,陆系业者仍将采用升腾910B解决方案,也给予海思练兵机会;中国大陆持续强化AI晶片自主研发能力,陆系CSP业者也被迫采用,包括EDA工具在内之国产解决方案,时间、战线拉长,恐将排挤美系业者于大陆市场发展。