集邦：中國大陸加速AI晶片發展 惟高階晶片發展受限

AI示意图。（本报系资料库）

华为（Huawei）旗下海思（HiSilicon）投入人工智慧（AI）晶片自主化研发，推出新一代AI晶片升腾（Ascend）910B。对华为而言，升腾除用于自家公有云基础设施，同时也出售给其他中国大陆业者。据集邦科技（TrendForce）了解，百度今年即向华为订购逾千颗升腾910B晶片，用以建置约200台AI伺服器。

此外，中国大陆业者科大讯飞（Iflytek）今年8月也与华为对外共同发表搭载升腾910B AI加速晶片的「星火一体机」，适用于企业专属大型语言模型（LLM）的软硬体整合型设备。

集邦科技推论，新一代AI晶片升腾910B应是由中芯国际（SMIC）的N+2制程所打造，然而，生产过程可能面临两个风险。其一，由于华为近期致力拓展手机业务，估计目前中芯国际的N+2制程产能几乎用于给华为手机产品，未来虽有扩产规划，但其AI晶片所需产能可能受到手机或其他资料中心业务（如鲲鹏CPU）所排挤。其二，中芯国际仍在实体清单之列，未来先进制程设备取得仍将受到限制。

目前市场分析升腾910B效能略逊于A800系列，软体生态也与辉达CUDA存在很大的差距，故采用升腾910B的使用效率尚不及A800，但考量美国禁令可能扩大的风险，而促使中国大陆厂商转往采购部分升腾910B。但整体来看，中国大陆若要建立完整的AI生态系仍有很大的空间待突破。

目前中国大陆CSP以百度、阿里巴巴最积极投入自研ASIC加速晶片。百度在2020年初即发展其自研ASIC昆仑芯一代，第二代于2021年量产，第三代则预计于2024年上市。

据集邦科技调查相关供应链，2023年后百度为建置其文心一言及相关AI训练等基础设施，将同步采购如华为 升腾910B加速晶片，并扩大采用昆仑芯加速晶片用于自家AI基础设施。

阿里百百在2018年4月全资收购中国大陆CPU IP供应商中天微之后，同年9月成立平头哥半导体（T-Head），并自研ASIC AI晶片含光800。集邦科技了解，旗下T-Head原第一代ASIC晶片还得仰赖外部业者如创意共同设计，2023年后该公司将转而较仰赖自身企业内部资源，强化新一代ASIC晶片自主设计能力，主应用于自家阿里云AI基础设施。

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