美修订出口限制 陆获AI晶片难度升

美日将在人工智慧与半导体等高科技领域加强合作。日本预计与美国晶片巨头辉达、软银集团旗下半导体巨头Arm等，共同建立人工智慧研究和开发框架。图为2023年5月辉达执行长黄仁勋出席电脑展开幕主题演讲。（陈俊吉摄）

美国政府29日以确保国家安全为由修订出口管制措施，加强对中国晶片制造业的限制，提高中方自美国取得人工智慧（AI）晶片与生产设备的难度。同一时间，日媒透露首相岸田文雄4月正式访美时，两国将以「全球伙伴关系」形式加强半导体与晶片等高科技领域合作。

美国商务部表示，未来会继续加强并调整对中国的限制，受到相同法令约束的国家包含伊朗及俄罗斯。上述管制措施最早发布于2023年10月，当时商务部长雷蒙多表示规定至少每年调整一次。

美国因中国科技业发展可能助长军事实力感到担忧，因而加强管制措施，旨在限制国内晶片大厂向中国出口先进人工智慧晶片。美方也曾建议晶片制造设备的主要产地日本和荷兰推出类似管制政策。

经过本次修订的新规则长达166页，将于4月4日生效。现阶段已知部分对中出口晶片限制，同样适用于使用特定晶片的笔记型电脑。路透引述消息人士说法称，美国正着手编撰一份名单，禁止中国晶片制造工厂采购关键设备，借此有效阻止技术流入中国，并方便美国企业遵守限制。

中国外交部发言人林剑29日对此表示，美国在高科技领域对中实施封锁限制是制裁打压中国企业，遏制中国发展，严重损害中国企业正当权益，敦促美方立即停止对中国企业非法实施单边制裁和长臂管辖。

随着美中双方之间晶片之争扩大，美国国务院28日发声明称正与墨西哥政府合作，寻找扩大和多元化晶片开发的机会。合作将以美国2022年通过的《晶片法案》为基础，「有助建立更具韧性、安全和可持续的全球半导体价值链」。

此外，日本《朝日新闻》30日报导，日本首相岸田文雄将在4月与美国总统拜登举行会谈时，发表联合声明宣布两国在人工智慧与半导体等高科技领域加强合作。联合声明草案将美日关系定位为「全球伙伴关系」，预计与美国晶片巨头辉达、软银集团旗下半导体巨头Arm、跨境电商平台亚马逊、华盛顿大学及筑波大学等机构合作，投入150亿日圆（约新台币31.6亿）共同建立人工智慧研究和开发框架。

《日本经济新闻》30日也报导，日本及欧盟计划展开会谈，讨论在生产次世代晶片及电池所需的先进材料领域进行合作，以降低双方在稀土及生产电动车电池所需关键材料等方面对中国的依赖，这项对话框架最快将于4月展开。