美国限制晶片出口 大陆向WTO提诉讼

大陆决定于世界贸易组织（WTO）向美国提起诉讼，理由是「滥用出口管制措施限制晶片等产品贸易」。图为大陆的晶圆厂内部工作情形。（中新社）

美国与中国的科技战蔓延至法律层面，大陆决定于世界贸易组织（WTO）向美国提起诉讼，理由是「滥用出口管制措施限制晶片等产品贸易」。日媒则披露，华为正提供技术与资金给多家企业，以着手重构中国半导体供应链。

美国近日对中国再发起一波晶片打压行动，除了10月的晶片出口管制措施，白宫国安顾问苏利文本月12日也证实，美国已经与日本、荷兰等伙伴讨论如何收紧对中国的晶片及相关设备之出口。

大陆商务部12日表示，中国已于当日将美国对中晶片等产品的出口管制措施，诉诸WTO争端解决机制。大陆商务部表示，中方在WTO提起诉讼，是通过法律手段解决中方关注，是捍卫自身合法权益的必要方式。

大陆商务部抨击，美方近年来不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，阻碍晶片等产品的正常国际贸易，威胁全球产业链、供应链稳定，破坏国际经贸秩序和规则。

大陆外长王毅与韩国外长朴振12日视讯会晤时，也就美国制定《晶片和科学法案》、《降低通膨法案》等表明立场。王毅强调，美方行为明显损害包括中韩在内各国正当权益，并批评美国是国际规则的破坏者、而非建设者。

王毅更严词呼吁，「各国应站出来，共同抵制这种逆全球化陈旧思维和单边霸凌，共同维护和践行真正的多边主义」。

中国科技业面临美国打压之际，日经新闻报导，华为已开始着手重构中国的半导体供应链。据报导，华为结合许多地方政府出资成立的企业，提供技术方面的支持，希望打造自主制造供应链，在中国国内实现稳定采购。

报导称，大陆中央政府支持、福建省政府等出资成立的晋华积体电路，2018年受美国制裁而工厂几近停摆，但近日已悄悄重新投产，并获得华为在技术和采购等方面的支持。晋华工厂对面、从事半导体封装等业务的渠梁电子也在推进工厂二期工程建设，据称其大多数产品将提供给华为。

此外，深圳的鹏芯微、鹏新旭技术及升维旭技术都有半导体扩厂计划，且消息称华为可能是产品的大客户。报导指出，华为近几年与地方政府支持的半导体企业投资额，预计将达到4000亿元人民币。