传美日荷达协议 限制对陆出口晶片设备

美国总统拜登政府致力围剿中国取得先进导体制造技术，经过两年协商，传美、日、荷政府27日达成协议，限制国内企业相关设备销往中国。图为在上海积塔半导体有限公司，工作人员在车间内作业。（新华社）

美国总统拜登政府致力围剿中国取得先进导体制造技术，经过两年协商，传美、日、荷政府27日达成协议，限制国内企业相关设备销往中国。另外，欧盟日前修法推动与台、美、日、韩展开「晶片外交」，官员27日表示，欧盟支持美方主导防堵北京发展军事科技的策略，「绝不能让中国取得最先进的技术」。

美媒引述知情人士报导，荷兰、日本代表于27日在华府与美国政府结束协商，就限制部分先进晶片制造设备出口至中国达成协议。报导指出，这项协议延伸拜登政府去年10月实施的部分出口管制措施，未来总部设于日本、荷兰的企业，包括艾司摩尔（ASML）、尼康（Nikon）和东京威力科创（Tokyo Electron）等，都将受到相同约束。

由于事涉敏感，三国有关单位决定不公开协商细节。白宫国安会议发言人柯比同日稍早表示，与会官员共商的议题「对我们三方都很重要」。他说：「新兴技术的安全和保护机制必将列入讨论议程。」据报导，华府想给日荷政府「空间」决定如何下达相关禁令；目前尚不清楚两国将采取怎样的措施限制企业出口先进设备到中国。

知情人士透露，这次会谈由美国国安顾问苏利文主导，商务部副部长艾斯特伟斯（Alan Estevez）、国安会议科技与国安协调官查布拉（Tarun Chhabra）则是幕后推手，数月以来奔走东京和海牙，加大说服盟友的力道。

另外，欧盟执委会去年提出欧盟晶片法草案（EU Chips Act）在24日以压倒性票数通过。法条内容除了促进半导体研发创新、设置供应链危机早期预警指标等，还有强调与台、美、日、韩等战略性伙伴合作的重要。

欧盟执委会内部市场执委布雷顿（Thierry Breton）27日在华府智库「战略暨国际研究中心」（CSIS）表示，欧盟完全同意剥夺中国最先进晶片的策略。他说：「在确保共同的技术安全方面，欧洲总是站在你们这一边」。