传美即将敲定新规 限制对中国出口晶片制造设备

美国官员最近几周警告中国，预计本月将更新限制向中国出口半导体设备和先进人工智慧（AI）晶片的规定。(示意图/shutterstock)

根据美国政府公告和消息人士，限制美国晶片制造设备向中国出口的最新规定正处于最后审查阶段，显示拜登政府准备在近日加强对北京设限。

路透社本月2日独家报导，美国官员最近几周警告中国，预计本月将更新限制向中国出口半导体设备和先进人工智慧（AI）晶片的规定。

消息人士说，最新规定将加强限制措施，并修补2022年10月7日首次公布规定的漏洞。这些规定已触怒北京，加剧美中之间紧张关系。

白宫管理及预算局（Office of Management and Budget, OMB）昨天在官网公告一项规定，标题为「半导体制造项目出口管制、实体清单修改」（Export controls to Semiconductor Manufacturing Items, Entity List Modifications）。

不愿具名的知情人士证实，这则公告指的是预定限制对中国出口晶片制造工具的措施。

前官员表示，在国务院、国防部、商务部和能源部就其研商内容达成协议前，白宫管理及预算局通常不会对外公告出口管制规定。

外界预期美国也会推出配套规定，加强限制用于AI的高端晶片出口，但美国政府尚未公告这方面的新规。

消息人士说，美国总统拜登政府有意同时公告这两项规定。美国商务部发言人不愿置评。（译者：徐睿承/核稿：卢映孜）11201006