美国政府传将扩大针对中国出口晶片及工具限制

美国政府传将扩大针对中国出口晶片及工具限制。（图：Shutterstock）

香港《经济日报》引述路透报导，多名知情人士透露，美国拜登政府计划下个月扩大针对中国出口的人工智能和晶片制造工具等半导体限制。

早前美国商务部致函予科磊KLA Corp（美：KLAC）、科林研发Lam Research Corp （美：LRCX）及应用材料公司Applied Materials Inc（美：AMAT）传达新的限制规定，而这些新规定此前并被没有公开报导过。

上述两家公司公开承认，信函提及禁止企业将可生产14奈米以下先进半导体的晶片制造设备出口到中国工厂，除非卖方获得商务部的许可。

美国商务部上月发信予英伟达及AMD 绕过冗长立法程序

美国商务部上个月发给英伟达（NVIDIA，美：NVDA）和AMD公司（美：AMD）的信函也提到类似限制，指示集团停止向中国出口几种人工智能计算晶片，除非公司获得官方许可。

报导引述消息人士指，信函提及规定或包括其他针对中国的行动，而这些限制也可能会改变，新规发布的时间也比预期的要晚。报导称，美国商务部利用信函方式允许当局绕过冗长立法程序并迅速实施监管，但这些信函规则仅适用于接收公司。

出口限制或延至含有目标芯片产品

英特尔公司（Intel，美：INTC）及Cerebras Systems等初创公司同样瞄准先进计算市场，英特尔Intel表示正在密切关注情况，而Cerebras拒绝置评。

一位消息人士称，上述出口限制或可能针对向中国出口含有目标晶片的产品，目前戴尔科技（Dell Technologies，美：DELL）、惠普企业（HP，美：HPE）及超微电脑（Super Micro Computer，美：SMCI）也生产包含英伟达A100晶片的数据中心伺服器。

戴尔及慧与表示他们正在监控情况，而超微电脑没有回应置评请求。美国商务部一位高级官员拒绝对行动发表评论，但表示：「对于一般规则，我们希望通过修订条例或信件而提出新监管。」