美国施压韩国 收紧对陆晶片出口管制

韩国先驱报报导，美方正向韩国施压，需配合其对中国的晶片出口管制政策。美国商务部副部长艾斯特韦斯（Alan Estevez）10日在美国华府举行的「2024年韩美经济安全会议」上呼吁，韩国的两大HBM晶片厂三星、SK海力士的产能应该保留给自己和盟友，而非中国等对手。

艾斯特韦斯强调，他欣赏韩国长期一直与美国合作，但因人工智慧（AI）可用于军事，应阻止中国获取先进晶片以训练AI模型。韩国贸易部长郑仁教则表示，将与美方讨论相关事宜，但认为出口管制对韩国的企业、经济影响很大。

部分韩国业内人士表示，三星和SK海力士直接出口到中国的晶片数量不多，实际影响不大。但路透引述消息指出，今年上半年，三星HBM晶片销售的30％对象都是中国。

韩国工业经济与贸易研究所表示，「与日本和荷兰不同，韩国无法100％与美国的出口管制措施保持相同步调，因为韩国高度依赖对中国出口」。

韩国产业通商资源部和韩国贸易协会资料显示，今年7月份，韩国对中国的出口年增14.9％至114亿美元，这是自2022年10月以来的最高值，半导体产品的出口增幅尤为突出，晶片出口年增49％，记忆体晶片出口额年增89％至68亿美元。这些数据反映韩国在晶片领域的强劲表现，以及中国市场对韩国晶片等ICT产品需求的强劲。

另一方面，受到美国在晶片制程技术严防下，中国正设法在HBM领域寻求突破。HBM市场目前由韩国SK海力士、三星电子，以及美国美光主导，都已生产最新标准的HBM3晶片。但近期传出，中国长鑫存储等业者开发HBM晶片获得进展，正处于生产的早期阶段。华为也与其他中国业者合作，计划在2026年前生产HBM2晶片。