美国晶片管制收紧 传思科禁止供应商提供大陆制造的产品

思科已通知供应商，晶片原产地认证（COO - Certification of Original）的要求将更为严格。此外，该标准已从核实晶片的最终封装位置提升到追踪晶片本身及其掩模的来源，确保它们不在中国大陆制造。

在川普第二任期可能加征关税之前，CSP（解决方案提供商）巨头微软，以及PC公司惠普和戴尔已采取行动。微软敦促供应商在中国大陆以外生产零部件，并加快将Xbox组装线迁出。此外，微软还要求供应商在2025年底前在中国大陆以外生产Surface笔记型电脑。

另一方面，惠普和戴尔正审查2025年采购计划，以加速减少在中国大陆生产的笔记型电脑和桌上型电脑。戴尔已启动计划，将审查在美国销售产品的晶片原产地，并希望确保到2026年，其PC、笔记本、伺服器和周边设备中的所有内部晶片，都将不再来自中国大陆制造。

思科的举动在某种程度上表明，供应链转移浪潮已从PC和伺服器中的零部件，扩展到包括网路硬体在内的各种终端产品中使用的晶片。此外，这可能标志着一个时代到来，企业将被迫完全避免从中国大陆采购成熟工艺晶片。

分析指出，在供应链转移浪潮中，总部位于美国的美光科技将在存储晶片领域受益最多，其次是台湾的南亚科和华邦电子，他们为消费电子产品和网路设备供应大量成熟工艺专用存储晶片。

另外，包括联电、世界先进和力积电等在内的台湾代工厂也可能受益，因为他们都专注于成熟节点。