中国晶片发展令美国担忧 美商务部启动成熟制程供应链调查

美国商务部长雷蒙多将启动对成熟制程晶片的调查，以确保半导体供应链与国防工业基地的安全。图为雷蒙多参观国防工业商BAE系统的6吋晶圆。（图／美联社）

美国商务部于当地时间21日通过官网宣布，由于中国可能采取令美国担忧的做法，美商务部将于2024年1月启动成熟制程供应链调查，为美国半导体供应链和国防工业基地的能力和挑战奠定基础。

《芯智讯》报导说，这项调查的目的是确定美国公司如何采购当前一代和成熟节点的半导体，或称为传统晶片（legacy chips，基于成熟制程）。这项分析将为美国支持半导体供应链、促进传统晶片生产的公平竞争环境以及降低对外安全风险的政策提供资讯。

美国商务部部长雷蒙多（Gina Raimondo）说，「传统晶片对支援电信、汽车和国防工业基地等美国关键行业至关重要。解决美国传统晶片供应链安全问题事关国家安全」，「在过去的几年里，我们看到了潜在的迹象，表明中国有可能采取令人担忧的做法，扩大其公司的传统晶片生产，使美国公司更难竞争。为了消除这些担忧，商务部正在采取积极措施，通过从美国公司收集有关其传统晶片来源的数据，评估美国半导体供应链。仅靠政府无法创建和维持一个强大的供应链——我们需要工业参与进来。这项调查将为国防部提供我们所需的数据，为我们建立强大、多样化和有弹性的半导体供应链的下一步行动提供资讯。」

根据市场研究机构集邦科技（TrendForce）的资料显示，2023~2027年全球晶圆代工成熟制程（28nm以上）及先进制程（16nm以下）产能比重约维持7:3。其中，在成熟制程各区域占比方面，中国大陆的占比约29%，台湾占比49%，美国占比仅6%。预计到2027年，中国占比将提升至33%，中国台湾将降低至42%，美国也将降低至5%。

报导说，美商务部工业与安全局（BIS）将启动这项调查，重点关注中国制造的传统晶片在美国关键行业供应链中的使用和采购情况。这项调查是对本周发布的国会授权报告的回应，该报告评估了美国微电子工业基地支援美国国防的能力。该报告是根据《2021财年国防授权法》第9904条编制的。

报导还表示，目前总部位于美国的公司约占全球半导体收入的一半，但在外国政府增加补贴的支持下，也面临着激烈的竞争。BIS于2023年5月完成了数据收集，并与CHIPS专案办公室协调制定了9904报告和建议。该报告建议，美国通过支援国内制造、组装、测试和封装能力，通过出口管制继续保护美国技术，并进一步评估潜在的非市场行为，促进美国半导体制造业的公平竞争环境。