美日近达协议 限制陆晶片技术

最新传出，美国和日本接近达成协议，拟于11月初美国总统大选前宣布对中国晶片技术出口限制措施。图／Freepik

中国对外各项贸易争端最新进度

美国拉拢盟友共同封锁中国晶片技术动作频频，继荷兰收紧管制后，最新传出，美国和日本接近达成协议，拟于11月初美国总统大选前宣布对中国晶片技术出口限制措施，其中包括迫使非美国公司要获得美方向中国销售产品的许可证。

另一方面，美国也持续紧盯中国产能过剩议题，美国副财长夏包（Jay Shambaugh）19日将启程访中，举行中美经济工作组会议，美方特别聚焦中国产能过剩的问题。

英国金融时报17日引述消息人士透露，美国持续与日本和荷兰官员进行磋商，寻求建立互补的出口管控机制，以对中国实施晶片技术封锁，并确保日本和荷兰公司不会受到美国「外国直接产品规则」约束。

最新传出，美日协议取得突破，已接近达成协议。但日本官员担忧，中国恐为此进行报复措施，可能锁定关键矿物领域，包括镓和石墨等，一旦中国祭出对日出口限制导致价格波动，将削弱日本产品的市场竞争力，因此当前情况仍相当不确定。

此前，美国、荷兰接连于9月5日和6日对中国出招，加强半导体等先进技术出口限制。其中，荷兰新规将波及ASML旗下的两款中阶产品输出中国，包括1970i和1980i浸润式微影系统深紫外光曝光机（DUV），同时荷兰收回相关设备的监管权，并使两国政策趋于同步。

美国商务部则宣布，正在全球范围内对量子电脑和制造先进半导体设备所需的机器等特定类型的产品实施出口限制，而日本等采取类似措施的国家则不受影响。

另一方面，中美经济工作组第五次会议即将登场。夏包将于19至20日率团访中，且工作组成员包括数名美国联准会官员。本次会议聚焦中国产能过剩的问题，美国代表团还将在工作组会议上与中方就一些合作领域进行讨论，例如许多开发中国家面临的债务和融资挑战。

华尔街日报引述夏包声明预告，访中期间，美国官员将进一步讨论中国的宏观经济失衡以及产业政策，这些政策有可能对美国及世界各地的劳动者和企业造成重大损害。美国有一个灵活的管道与中方讨论一系列经济议题，不仅在双方意见一致的领域，尤其是在存在分歧的领域。