微軟自研晶片「Maia」導入AI服務 台積電、創意受惠

全球第二大云端服务供应商（CSP）微软AI自研晶片开始大放异彩。美联社

全球第二大云端服务供应商（CSP）微软AI自研晶片开始大放异彩，昨（20）日宣布，自研AI晶片「Maia」开始导入用于旗下Azure OpenAI服务，并再推两款新自研晶片，全力抢攻AI商机。

台厂中，创意为微软提供特殊应用IC设计服务打造Maia，采5奈米制程，随着搭载Maia的AI伺服器全面上线，创意营运跟着俏。Maia是创意为国际大厂自研AI晶片提供ASIC设计服务重要代表作，随着微软导入Maia于AI服务，意味创意挥军AI领域已备足能量，后续可望迎来更多大厂下单。

另外，业界普遍预期，微软相关自研晶片都找台积电操刀，台积电（2330）先进制程接单同步热转。

微软自研晶片概况

微软昨天在芝加哥举办年度Ignite大会，发表一系列新品。微软执行长纳德拉在大会专讲上，针对外界忧心AI模型大幅成长出现放缓疑虑时指出，「过去几周出现许多讨论：我们是否已达扩展法则（scaling laws）的极限？其实，持有一些怀疑态度和讨论颇好，因为这会激励更多创新。」

微软身为全球CSP二哥，除了是辉达AI晶片大买家之外，也积极投入AI自研晶片领域，在昨天的Ignite大会上，微软宣布，该公司第一代自行开发、以5奈米制程打造的AI晶片Maia与处理器Cobalt已经量产，都是与创意合作，并在台积电投片。

微软提到，搭载Cobalt 100的虚拟机器如今已正式推出，可运用多种行业场景中，Teams媒体处理功能也完全于Cobalt 100上完成。同时，Maia晶片也在美国资料中心正式上线，为Azure OpenAI的应用提供算力支援。

外界预期，微软上述这两颗晶片还会推出更新的第二代产品，接下来应当都会采用3奈米制程生产，同时也会是循同样合作模式进行，新晶片最快有机会于明年底量产，届时可望为创意与台积电持续带来业绩贡献。

微软并宣布，推出首款加强资料安全的自制晶片「Azure Integrated HSM」，以及其第一款资料处理器（DPU）Azure Boost DPU。Azure Integrated HSM是保护加密和签名密钥等内容的安全微处理器，微软表示，这款新晶片将安装在所有新建微软数据中心的服务器中。