台积电受邀白宫半导体峰会 各界巨头共研晶片短缺

美国二度召开半导体峰会,各界巨头风云汇集,台积电也受邀,图为美国白宫。(图/达志影像

鉴于晶片缺货问题日益恶化,白宫12日将再次与产业领袖举行半导体线上峰会,讨论全球半导体缺货问题,美国三大汽车厂和台积电等19家企业受邀出席。白宫先前在2月召开半导体峰会,目的在解决晶片短缺,然而自此之后半导体缺货的情况不断恶化,通用(GM)与福特日前皆因无法取得足够的晶片,表示将暂时关闭更多北美工厂。通用停工影响1万名劳工

12日的虚拟峰会将由白宫国家安全顾问苏利文(Jake Sullivan)、白宫国家经济委员会(NEC)主委狄斯(Brian Deese),与商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)主持。受邀的19家企业皆同意派代表与会。

根据白宫说法,与会者将讨论美国总统拜登的《美国就业法案》(American Job Plan),以及如何强化美国的半导体供应链。

白宫官员证实,美国三大汽车厂通用、福特与克莱斯勒公司Stellantis都将与会。英特尔、格罗方德(GlobalFoundries)、台积电等半导体业者亦受邀出席。此外,汽车零件供应商谷歌母公司Alphabet与三星电子等多家科技企业,以及医疗产品公司美敦力(Medtronic)也会出席。

台积电已证实收到白宫邀请函,但并未透露进一步消息。晶片短缺影响的产业广泛,从汽车业电子业,再到医疗产业。车用晶片供不应求,导致全球汽车制造商相继宣布停工和减产威胁就业与经济复苏。

2020年新冠肺炎疫情重创全球,汽车需求急速萎缩,全球多家半导体厂暂停生产车用晶片,将产能移至需求强劲的电脑消费电子装置。2020年底汽车需求回温时,汽车厂惊觉晶片供应不足。产业高阶主管表示,相较于电子产品,车用晶片毛利较低,部分半导体业者可能无意将产能移回车用晶片。

美国晶片业者与拜登内阁要求国会提供500亿美元经费资助本国晶片生产,但不论提出多少资金,都无法及时解决眼前的缺货问题。