台积电受邀白宫半导体峰会 各界巨头共研晶片短缺

美国二度召开半导体峰会，各界巨头风云汇集，台积电也受邀，图为美国白宫。（图／达志影像）

鉴于晶片缺货问题日益恶化，白宫12日将再次与产业领袖举行半导体线上峰会，讨论全球半导体缺货问题，美国三大汽车厂和台积电等19家企业受邀出席。白宫先前在2月召开半导体峰会，目的在解决晶片短缺，然而自此之后半导体缺货的情况不断恶化，通用（GM）与福特日前皆因无法取得足够的晶片，表示将暂时关闭更多北美工厂。通用停工影响1万名劳工。

12日的虚拟峰会将由白宫国家安全顾问苏利文（Jake Sullivan）、白宫国家经济委员会（NEC）主委狄斯（Brian Deese），与商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）主持。受邀的19家企业皆同意派代表与会。

根据白宫说法，与会者将讨论美国总统拜登的《美国就业法案》（American Job Plan），以及如何强化美国的半导体供应链。

白宫官员证实，美国三大汽车厂通用、福特与克莱斯勒母公司Stellantis都将与会。英特尔、格罗方德（GlobalFoundries）、台积电等半导体业者亦受邀出席。此外，汽车零件供应商、谷歌母公司Alphabet与三星电子等多家科技企业，以及医疗产品公司美敦力（Medtronic）也会出席。

台积电已证实收到白宫邀请函，但并未透露进一步消息。晶片短缺影响的产业广泛，从汽车业、电子业，再到医疗产业。车用晶片供不应求，导致全球汽车制造商相继宣布停工和减产，威胁就业与经济复苏。

2020年新冠肺炎疫情重创全球，汽车需求急速萎缩，全球多家半导体厂暂停生产车用晶片，将产能移至需求强劲的电脑和消费电子装置。2020年底汽车需求回温时，汽车厂惊觉晶片供应不足。产业高阶主管表示，相较于电子产品，车用晶片毛利较低，部分半导体业者可能无意将产能移回车用晶片。

美国晶片业者与拜登内阁要求国会提供500亿美元经费，资助本国晶片生产，但不论提出多少资金，都无法及时解决眼前的缺货问题。