车用晶片缺货荒 韩半导体强国也要向台积电低头
▲台积电车用半导体代工经验丰富，车厂在全球车用闹晶片荒时，纷纷指定要台积电。（图／达志影像）
全球车厂自去年底陆续爆发车用晶片缺货，市场传出，这把火也烧到半导体强国南韩。南韩车厂现代（Hyundai）、起亚（Kia）等因车用晶片库存水位过低，要南韩贸工能源部向台驻韩代表处寻求援助，点名要台积电代工的晶片。业内人士表示，南韩虽是半导体强国，但主力供应的应用为记忆体，台湾的车用电子代工晶圆厂市占第一，找上「台积电联盟」很合理。
另一方面，南韩媒体报导，南韩政府警觉车用半导体高度依赖国外供应商，正号召车厂及晶片商组「车用晶片国家队」，不仅是因应短期车用晶片短缺，更是着眼于长期车用晶片需求与日俱增的趋势。
此传闻是否为真？先从市场现况来看。南韩有三星、SK-海力士等半导体巨头撑腰，虽为半导体强国，但基于供应链完整度、毛利率、终端产品需求等因素，长期都是以供应记忆体为主，市占占全球60%，因此南韩半导体原厂们在记忆体市场喊水会结冻；然而在车用半导体市场占有率却微乎其微，仅2-3%，据了解，全韩国也只有三星有少许的车用半导体产线；台湾晶圆代工厂因拥有最多的8吋厂，车用半导体制造的量、规模与良率则是名列前茅。
▼三星。（图／达志影像）
再者，要先从晶圆厂车用晶片生产定位分为品牌与代工两大取径来看，前者以欧、美、日IDM厂（设计、生产、制造一条龙）为首，包括恩智浦（NXP）、英飞凌（Infineon）、瑞萨（Renesas）、德州仪器（TI）、意法（ST）等；后者就是台积电、联电、世界先进等。
全球车用晶片市场几乎掌握在以品牌IDM大厂，然而这些IDM厂在近三年来皆无扩建新晶圆厂。产业分析师指出，相较台积电年年扩新厂，联电、世界先进持续猎旧厂房，IDM厂每年都会有固定份额委外给台湾这些晶圆大厂，随着近年先进驾驶辅助系统（ADAS）、电动车渗透率纷纷提高，IDM厂持续扩大委外给台厂，是很自然的事。
产业分析师表示，车用半导体除了8吋晶圆厂、早期12吋厂等成熟制程为主要来源；近年来随着自驾车程度越加提升，车用电子也逐渐需要先进制程的导入，以车用半导体市占率第一的恩智浦来说，就已有投片在台积电5奈米制程中。
▲恩智浦在全球车用半导体市占率第一。（图／达志影像）
业内人士指出，从晶圆种类看，车用电子主要来自8吋晶圆、以及早期的12吋晶圆，盘点全球车用半导体代工厂，台湾是最多的，包括台积电竹科的3厂、5厂、8厂，位于南科的6厂、上海松江11厂、美国华盛顿WaferTech等；联电的8E、8F厂；世界先进3厂，以及力积电8吋厂；除了联电，其他都是台积电联盟，台积电接应不暇时，会释给子公司世界先进和策略联盟伙伴力积电。
业内人士指出，品牌本身需要长期建立，车用晶片涉及高度安全，车用半导体品牌之路漫长且辛苦，且一出事故、甚至因此有出人命，「只要死一个人，品牌将毁于一旦」，这也是为何长期以来，车用半导体都者掌握在欧、美、日三大区域厂商手中，因为比起建立品牌，委外给品牌车用半导体厂，成本才划算。
业内人士认为，韩国想要组国家队，不是不可能，但这并非短期能建立的效应，至少需要5-7年的周期，才会有初期效益；要进一步能与欧、美、日大厂匹敌，至少需要10年到20年以上的耕耘。
业内人士表示，相对车用晶圆代工厂，只要考虑「产能」与「认证」即可。然而即使是只考虑产能与认证，车用半导体基于安全因素考量，认证时间也比一般消费电子还要长，至少要2-3年以上，前期投入成本高，也因此只有资本支出高的龙头大厂适合跨入，像是台积电、联电等；或者IDM厂扶植的小厂，较有可能跨入车用半导体。
业内人士说，除了前期投入时间和成本高昂，良率更是重中之重，掌握关键技术的IDM大厂自然是车厂首选；然而IDM委外代工的产能，还是以车用代工经验丰富的台积电为首选，然而毛利不优、或产能不够时，台积电就需要旗下世界先进、伙伴力积电的后援。