车用晶片荒 台积电呼吁汽车电子业先建库存

「2022全球智慧车高峰论坛」。（陈柔蓁摄）

台积电车用暨微控制器业务开发处处长林振铭，今日指出整个车用产业因步入电子化、数位化产生变革，在缺晶片的时候，总裁魏哲家常遇到车厂要求紧急调货10、20片晶圆，但这对年产能150亿片晶圆的台积电实在不容易，车用电子生产周期5个月、要建新厂也要3、4年后才有新产能，建议车用电子业者先建立缓冲库存。

林振铭在「2022全球智慧车高峰论坛」中指出，车电子化、数位化是为营造更安全、更绿、更智慧驾驶环境，例如自驾、先进驾驶辅助系统ADAS的普遍，是想把一年一百万个人为意外降低，电动车也较燃油车降低碳排放量，5G、6G通讯技术则有助车联网发展。

林振铭解释2020年起出现的车用晶片荒，因先前供应商向上游砍单，晶片刚好被消费性电子拿走，2021年台积电紧急增加50％产能依然不够，未来继续支持车用晶片。

林振铭指出车用电子三大应用带动车用半导体，ADAS驱动车用电子、区域控制、车用通讯等。ADAS普及，每辆车的感测器要从10颗提升到40颗；未来电动车电池成本渐低；5G普及也有助发展车内资讯娱乐系统，而车联网让车与车之间、车与跟基础建设之间都能连结，预估2021~26年，半导体年均复合成长率（CAGR）16％，相关业者若先建立库存，待景气复苏，晶片短缺问题大为降低。

意法半导体也看好车用半导体商机，该公司亚太区副总裁伊容说，2017～2022年，4年间晶片数量成长2倍，从L2半自动驾驶到L4、5自动驾驶，车内矽含量增加2.5倍。对于车用电子商机，他建议未来可介入之处有三：在传统应用增加内容、数位化与电子化应用、先进应用。