AI晶片吹自研风 台积电全拿

2024年AI晶片吹自研风,台积电是最大受惠者。另IP厂世芯-KY、创意、智原,AI伺服器组装广达、纬创、纬颖,机壳、滑轨、散热甚至记忆体等业者都将受惠。图为Meta自行研发的AI晶片MTIA图/摘自祖克柏脸书

科技大厂自研晶片

微软、OpenAI、特斯拉、谷歌、AWS(亚马逊)、Meta六大科技巨擘积极研发自家用AI晶片,除微软推出Maia,META的MTIA及亚马逊自研晶片均准备就绪。2024年AI晶片吹自研风,台积电是最大受惠者。另IP厂世芯-KY、创意、智原,AI伺服器组装广达、纬创、纬颖,机壳、滑轨、散热甚至记忆体等业者都将受惠。

法人指出,Maia明年初投入微软数据中心使用,其余科技大厂加快自研脚步与辉达(Nvidia)旗舰级微处理器H100 GPU竞争,降低成本及减少对辉达AI晶片的依赖。

全球六大科技巨擘扩大自研ASIC晶片成趋势,微软推出首款自研AI晶片Maia由台积操刀,采5奈米生产后,ChatGPT开发商OpenAI正寻求自制AI晶片,辉达21日公布的上季财报,法人视为重要指标。

Google自2023年下半年加速自研TPU导入AI伺服器,年增上看逾七成。AWS推出自研晶片将支援的新Amazon EC2执行个体。Meta首款自研AI晶片MTIA最快2025年推出,采台积电7奈米制程。同样采台积电7奈米的特斯拉Dojo D1,单一晶片尺寸达645平方毫米,堪称巨型超级晶片。

科技业者指出,台积电包办六大科技巨擘自研晶片的代工要角,而广达、纬创及纬颖将因AI伺服器版图扩大受惠。

为争取晶片开发速度,科技大厂倚重矽智财业IP;特殊机柜、HBM3及浸没式散热,伺服器机壳、滑轨、记忆体及散热族群都将受惠。

世芯-KY拿下AWS、Meta等ASIC订单,坐稳股王,外资预期明年营收年增逾5成,台积电CoWoS供不应求改善,世芯在3nm专案取得CSP大厂2-3项专案之 Design-win,AI ASIC专案成长动能强。

AI伺服器散热明年延续气冷3D VC产品,开始导入浸没式散热。上周召开法说的双鸿对明年AI景气乐观,看好明年伺服器业绩成长近4成,主要来自AI、新平台渗透率提升及水冷散热新案件进入量产。