辉达最强AI晶片H200 台积电助产

AMD与辉达竞品比较

面对自研晶片来势汹汹，辉达13日宣布推出NVIDIA HGX H200，可谓目前产品序列中最强AI晶片，2024年第二季将对市场供货。图／美联社

辉达13日宣布推出NVIDIA HGX H200，可谓目前产品序列中最强AI晶片，2024年第二季将对市场供货，积极扩大市占率，另外，8月推出的超级晶片GH200于今年底就可出货，除台积电外，相关系统制造商如永擎、华硕、技嘉等可望受惠。

辉达表示，H200为首款提供HBM3e的GPU，HBM3e为速度更快、容量更大的记忆体，可加速生成式人工智慧和大型语言模型。借助HBM3e，H200以每秒4.8TB 速度提供141GB记忆体，与其前代产品A100相比，容量几乎翻倍，频宽增加2.4倍，推进高效能运算工作负载的科学运算。

外电指出，亚马逊、谷歌及甲骨文将于明年率先导入辉达H2OO处理器。

H200将更耗费CoWoS产能，并采用台积电4奈米制程。法人直指，台积电扩增脚步不停歇，预计本月台积电再将InFO机台自龙潭移至竹南，加速InFO改机、并调控空间，因应市场CoWoS需求。

为实现庞大市场需求，台积更加速扩充CoWoS产能，受限设备厂交期超过半年以上，台积电采取折衷方案，11月起开始将InFO机台从龙潭移至竹南改机，以因应CoWoS增加之工序。法人分析，光晶圆清洗步骤就是InFO的数倍，因此每1万片InFO产能，仅可转换为数千片CoWoS产能。

法人推估，台积电将于年底开出优于市场原先预估之产能，约每月1.4万片；而辉达也增加在非台积电之CoWoS供应链能量，如加入联电、日月光等支援。其中由联电提供Interposer（中介层），台积做TSV（矽穿孔）、日月光来处理后段封装，预计也会自本季开始投入。

辉达GPU仍以业界领先技术，使AI超级运算平台得以实现，并解决重要的挑战，而辉达也加快推出时程，试图争取CSP业者尚未发展出自研晶片之前抢攻市占，未来在降低AI成本及强调特殊专用性之考量下，ASIC仍将分食GPU市场。