外媒：传OpenAI「AI晶片」将交由台积电生产

▲传出OpenAI在接触台积电后，有意将晶片生产交给台积电。（图／CTWANT）

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为了降低对外购AI晶片的依赖，微软投资支持的生成式AI应用大厂OpenAI已启动自行设计与生产相关晶片的计划，并同时与包括博通（Broadcom）等多家IC设计大厂接触。根据wccftech报导，传出OpenAI在接触晶圆代工龙头台积电后，有意将晶片生产交给台积电，而非自建晶圆厂生产。

报导指出，因台积电将有机会为OpenAI提供制造晶片的产能，使得先前规划募资7兆美元，来建设晶圆厂并研发与生产自家AI晶片的Open AI执行长Sam Altman，改变其计划。也就是将募资的资金用于设立一家合资的晶片设计公司，执行AI晶片的开发设计工作。之后再将其AI晶片的设计交由台积电来生产。

与GPU大厂辉达（NVDA）相同，博通因其网路和ASIC产品而成为另一支炙手可热的AI晶片企业。因该公司所开发的产品，可以达成人工智慧伺服器连接，并允许开发人员凭借着适合客户的需求，开发客制化晶片。因此博通的股价也在过去12个月中上涨了78%。

业内人士指出，OpenAI自研AI晶片的性能将与辉达产品类似。然而，因为晶片的设计研发需投入大量经费及多年的经验，产品预计至少要到2026年才能上市。

而一直以来，虽然由于台积电等的晶圆代工制造商崛起，流程已经有所简化。但是相关AI设计公司，仍必须投入大量时间和成本来完成这些工作。同时晶圆代工又是重资本的产业，如果自建晶圆厂，该厂又只生产自己公司使用的晶片，将会投入大量资金在设备中，寻常公司难以损益平衡，因此现在才会有晶片设计与晶圆代工分开的趋势。

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