路透：OpenAI、博通与台积电联手　打造首款AI晶片

▲台积电外观。（图／ETtoday资料照）

文／中央社

路透社引述消息人士说法指出，OpenAI正与博通（Broadcom）、台积电合作打造首款内部晶片，用以支援旗下人工智慧（AI）系统。

聊天机器人ChatGPT开发商OpenAI一直以来都在研究一系列让晶圆供应更多元、成本更低廉的选项。这间新创公司考虑过全包下来自建，并筹措资金来达成一项所费不赀的计划，也就是打造一个称之为「铸造厂」（foundries）的网络来制造晶片。

消息人士指出，然而，打造网络所需的成本和时间，让OpenAI暂时放弃这项野心勃勃的计划，改以聚焦在设计内建晶片上。这些消息人士因未获授权公开讨论公司内部事宜而匿名发言。

OpenAI、台积电婉拒置评；博通则未立即回复路透社置评请求。

消息人士透露，过去数个月来，OpenAI在与博通合作之下，打造出首款聚焦于「推论」（inference）的AI晶片。

就目前而言，「训练」（training）晶片的需求较大，但分析家先前即预估，随着AI应用部署日益广泛，推论晶片的需求可能会超越训练晶片。

两名消息人士表示，OpenAI仍在衡量是否开发或收购其他元素来替旗下晶片设计增色，同时或许也会接触更多合作伙伴。

消息人士指出，在博通牵线下，OpenAI抢下台积电的制造战力，于2026年生产OpenAI首款客制设计的晶片。消息人士说，上述时间表有可能会变动。