OpenAI据称已计划联手博通和台积电共同打造自研芯片
10月30日消息,消息人士称,OpenAI正在与博通和台积电合作,制造其首款内部芯片,用于支持其人工智能系统,同时在英伟达芯片的基础上增加AMD芯片,以满足其激增的基础设施需求。OpenAI已经研究了一系列方案,以实现芯片供应多样化并降低成本。OpenAI考虑过在公司内部制造,也考虑过为一项昂贵的计划筹集资金,即建立一个被称为“代工厂”的芯片制造工厂网络。由于建立网络需要成本和时间,公司暂时放弃了雄心勃勃的代工厂计划,转而计划专注于内部芯片设计工作。(路透)
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