消息称OpenAI正与博通、台积电联手,共同打造自研芯片
据路透社援引知情人士消息称,OpenAI正携手Broadcom和台积电开发首款自研AI芯片,并在英伟达芯片的基础上增添AMD芯片,以应对急剧扩张的基础设施需求。
目前OpenAI组建了约20人的芯片团队,团队核心成员包括曾在谷歌负责开发 Tensor 处理单元( TPU )的Thomas Norrie和Richard Ho 。消息人士称,借助博通,OpenAI与台积电确定了制造产能,预计2026年推出首款定制芯片,但时间表或有变动。(IT之家)
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