OpenAI傳自研AI晶片 靠博通幫忙 取得台積電2026年產能

OpenAI传出正与博通和台积电合作，开发首款自研晶片用来支援其AI系统。路透

知情人士透露，OpenAI正与博通（Broadcom）和台积电合作，开发首款自研晶片用来支援其人工智慧（AI）系统，同时搭配使用超微（AMD）和辉达（Nvidia）的晶片，来满足其激增的基础设施需求。报导说，OpenAI透过博通取得台积电的产能，预定在2026年生产首款自研晶片。

路透报导，聊天机器人ChatGPT的开发商OpenAI已经研究一系列要让晶片供应多元化并降低成本的选项。 OpenAI曾经考虑过在自家内部打造一切，并且计划为一项昂贵的计划筹资，也就是建立一个晶圆制造生产的工厂网络。

不过，据消息人士透露，OpenAI目前是放弃宏大的晶圆制造计划，原因是要建立这样的网络耗时且成本巨大，现在的计划是聚焦自家内部的晶片设计。

这一策略凸显了OpenAI正如何利用产业合作伙伴、结合内外部的方式来巩固晶片供应并管理成本，做法和亚马逊、Meta、Google和微软等科技巨擘相同。

消息传出后，博通股价29日收盘大涨4.2%至每股179.24美元；超微收盘大涨近4%至每股166.25美元，不过超微盘后股价受财测不佳拖累而重挫逾7%。

OpenAI、超微和台积电都不愿回应路透的报导，博通未立即回应置评请求。

消息人士透露，近几个月来，OpenAI一直与博通合作，打造首款聚焦推论的AI晶片。博通一直协助包括Google在内的公司来微调晶片设计以便进行制造，同时供应设计零件协助晶片迅速传递资讯。

另据彭博资讯报导，OpenAI较少聚焦自行研发绘图处理器（GPU，即用于训练和建立生成式AI模型的晶片），而是聚焦于打造一款特殊晶片，执行运作软体与回应使用者提问，也就是推论的过程。

路透引述的两位消息人士说，OpenAI仍在判断是否为自行设计晶片进行发展或收购，而且可能会与更多合作伙伴往来。

OpenAI已组织一支约20人的晶片团队，由曾经在Google建立张量处理单元（TPU）的顶尖工程师率领，其中包括Thomas Norrie和Richard Ho。

消息人士表示， OpenAI已透过博通取得台积电的制造产能，要在2026年生产其首款自研晶片。不过，时程可能调整。

目前，辉达的GPU占AI晶片市场80%以上的市占率，但供应短缺和成本上升，导致微软、Meta和OpenAI等主要客户开始探索自研晶片或寻找外部替代产品。

OpenAI还计划透过微软的Azure来使用超微的晶片。此举显示超微的新MI300X晶片试图在辉达称霸的市场中分一杯羹。

消息人士说，OpenAI对于从辉达挖角一直采取审慎态度，原因是想要维持良好关系，尤其是要确保能取得辉达新一代的AI晶片Blackwell。辉达对此不愿置评。

训练AI模型和营运ChatGPT等服务的成本高昂。根据消息人士说法，OpenAI预估今年亏损50亿美元，营收37亿美元。