SK海力士宣布与台积电合作打造新一代HBM晶片

SK海力士主宰HBM晶片市场，此为AI技术的关键元件之一，使得该公司为美国AI晶片龙头辉达（NVIDIA）的重要供应商之一。台积电亦供应晶片予辉达。

SK海力士宣布已与台积电签订生产新一代HBM晶片的合作备忘录（memorandum of understanding），并提到透过此方案将发展HBM4或第六代HBM系列晶片，规划自2026年开始量产。

身为全球第二大记忆体晶片厂商的SK海力士指出，为要发展HBM4，将采用台积电的先进逻辑制程生产客制化HBM，以因应客户对效能和用电效率的广泛需求。此外，两公司也将SK海力士的HBM与台积电封装制程CoWoS技术进行整合。