辉达、台积电和SK海力士三角联盟 　韩媒：催生HBM新技术

▲韩媒指出，辉达、台积电和 SK 海力士三角联盟 ，将合作催生HBM下一代技术。（图／记者高兆麟摄）

记者高兆麟／台北报导

AI（人工智慧）热潮带动算力需求，HBM（High Bandwidth Memory, 高频宽记忆体）成抢手货，根据韩媒《 businessKorea 》报导，辉达（NVIDIA）、台积电（2330）和 SK 海力士的「三角联盟」共同合作，迎接 AI 时代来推进 HBM4 等下一代技术。

SEMICON Taiwan 国际半导体展预计9月4~6日在南港举行，这一次以「Breaking Limits：Powering the AI Era. 赋能AI 无极限」为主轴，包括台积电在内的 1000 多家公司将展示最新的半导体设备和技术，促进了合作与创新。

《 businessKorea 》报导称，SK海力士社长Kim Joo-sun将在SEMICON台湾CEO峰会上发表主题演讲，这是该公司首次在该活动中担任如此重要的角色。

报导称，Kim Joo-sun 在演讲结束之后，将会和台积电高层讨论下一代高频宽记忆体（HBM）的合作计划；此外和辉达举行圆桌讨论，进一步巩固 SK 海力士、台积电和辉达之间的三角联盟。

报导指出 SK 海力士已经和台积电达成合作，共同设计和生产HBM4（第六代）系列的部分产品，并计划 2026 年开始量产，而辉达主要是提供产品设计。

SK 海力士还有望在本次活动中演示 HBM4 的最新研究成果，在采用台积电的先进工艺和封装技术之后，功耗可以比原目标降低 20% 以上。

据了解，HBM专门为高性能运算的应用量身打造，适用于AI伺服器、自驾车市场、高效能运算和高速网路设备等领域。