台積攜手SK海力士 瞄準AI開發HBM

HBM仍是SK海力士、三星及美光三大厂的天下，其中以SK海力士全球市占率达五成，遥遥领先其他大厂。路透

全球第三大记忆体制造商ＳＫ海力士与晶圆代工龙头台积电合作再传新进展，外媒报导指出，ＳＫ海力士将与台积电合作开发第六代的高频宽记忆体（ＨＢＭ），抢食ＡＩ（人工智慧）成长确立的庞大市场。

研调机构Omdia指出，二○二三年第三季，ＳＫ海力士在ＤＲＡＭ领域市占率已达百分之三十五，超车一哥三星，主要就是因为受惠搭载在高阶ＡＩ伺服器的ＨＢＭ需求激增，加上ＨＢＭ进入门槛高，让ＳＫ海力士获得「赢者全拿」的优势。

韩媒指出，海力士已和台积电组成名为「One Team」的战略同盟，合作开发第六代高频宽记忆体，这个战略同盟的目标，是透过汇集两家公司在新世代ＡＩ半导体封装上的技术专业，巩固双方于ＡＩ晶片市场上的地位。

ＳＫ海力士发言人表示，无法证实与其伙伴有关的任何细节；台积电方面，在本报昨截稿前，尚未取得公司回应。

业界点出，十年前，台积电在布局3Ｄ ＩＣ技术时，将封测技术纳入，提出CoWoS一次购足服务，当时，台积电在记忆体晶片上，就与ＳＫ海力士合作，如今两大巨头瞄准ＡＩ领域，全力强化布局该领域的量能。

韩媒报导进一步说，在生成式ＡＩ日渐普及之际，ＳＫ海力士已成为ＨＢＭ市场的强力参与者，而台积电则是全球最大的半导体代工厂，两家公司都在加强于ＡＩ晶片市场的影响力，同时，这个ＡＩ半导体同盟也被视为要组成共同战线，对抗三星电子。

针对ＡＩ的发展，在先前的法说会上，台积电总裁魏哲家就预估，未来几年由ＨＰＣ（高效能运算）驱动的ＡＩ营收年复合成长率高达百分之五十，此数据尚不包括边缘装置端，并研判ＡＩ相关营收会在二○二七年占台积电整体营收约百分之十七至十九，看好除了ＡＩ处理器，包括网通、手机与ＰＣ都会陆续导入，推升各类终端装置的半导体含量增加。

业界认为，ＳＫ海力士在ＨＢＭ的技术上领先同业，日前宣布在二○二四年上半年将推出第五代高频宽记忆体，台积电的产业地位同样超前，两强联手将能加速技术的进展，在ＡＩ市场中抢占绝佳战斗位置。