SK海力士 首度参加台积OIP论坛

台积电OIP论坛于9月25日在美国召开后，10月在日本东京、11月台湾新竹与中国北京、荷兰阿姆斯特丹、以色列均陆续举办OIP论坛，促进半导体产业全球合作和创新。

SK海力士为首次参加台积电的OIP论坛，外界视为两家公司加强合作的象征。

SK海力士在X平台上证实要参加台积电OIP论坛，并调查各方意见，在OIP展示DDR5 MCRDIMM、LPCAMM2、HBM3E、GDDR7，对那一项新产品最感兴趣。

SK海力士此行的目的在扩大半导体生态系统，并展示下代半导体技术，该公司计划发表2.5D先进封装成果，提高高频宽记忆体（HBM）品质和可靠性。

另在系统级封装（SiP）层级合作，SK海力士也将强调，使用该公司独特MR-MUF的HBM品质与可靠性。

SK海力士在下一代AI记忆体产品上，也有新进展。该公司宣布，自研软体异质记忆体软体开发套件（HMSDK），可优化CXL（Compute Express Link）记忆体运作，且已成功搭载于Linux上。CXL记忆体为继HBM之后下一代AI新产品，未来全球Linux开发者在使用CXL记忆体时，SK海力士的技术将为产业标准。