台积OIP论坛 首场矽谷起跑

台积电OIP（开放创新平台）平台，全球年度巡回论坛起跑。　　图／本报资料照片

3D Fabric联盟伙伴

台积电2023 OIP（开放创新平台）全球年度巡回论坛正式起跑，首场在美国时间27日于矽谷圣克拉拉登场！该论坛为世界级半导体尖端技术会议，内容涵盖台积电设计支援、行业见解及AUTO、AI、HPC、3D IC应用等热门主题。预期今年焦点将关注3DFabric晶片堆叠和先进封装，包括日月光、精材、辛耘、家登等供应链，可望再受市场瞩目。

台积电OIP生态系论坛，首场已于美国矽谷开跑，接着10月在欧洲阿姆斯特丹、日本东京，11月台湾新竹、中国大陆南京、以色列拉马特甘陆续登场。本次活动将进行超过150场展会，举行逾220场技术论坛，估计将吸引超过5,000名半导体界顶尖人士参与。

台积电成为生成式AI的重要推手，另外2奈米厂正紧锣密鼓建设中，包括新竹宝山厂、台中中科厂及高雄楠梓厂均将陆续建置厂房，全力冲刺下世代制程技术。

业者指出，去年台积电于论坛上宣布成立3D Fabric联盟，成为台积电第六个OIP联盟，也是半导体产业中第一个携手合作伙伴，加速创新及完备3D晶片堆叠及先进封装技术的平台，而先进封装包括InFO、CoWoS和TSMC-SoIC等技术，也在一年后的此时逐渐壮大，并带起CoWoS供应链的业绩增长。

法人指出，半导体封装技术的精进，使单一晶片可因应多元需求，如何在发展中规范产业标准，将左右行业发展进度。像是Silicon Photonics（矽光子），将光收发模组整合进晶片当中，提升传输速度。目前各大厂也开始积极推动各自的先进封装平台，如Intel（Co-EMIB先进封装技术）、Samsung（X-Cube 3D记忆体堆叠封装）、日月光（VIPackTM先进封装技术平台），抢食未来商机。

台积电OIP生态圈论坛，扩大与各大组织交流，对次世代技术提出蓝图。目前如IRDS（国际设备和系统路线图）认为MOSFET，在1奈米以下将面临微缩极限，预估市场主流将于2028年由GAA进展至CFET（互补式场效电晶体）。Imec（比利时微电子研究中心）也提出beyond FinFET发展蓝图，且2奈米以下先进制程已有较明确的结构与制程研发方向。