扩大OIP生态系 台积揪团推TSMC9000计划

Dan Kochpatcharin指出，从台积电过往财报显示，近五年营收已翻倍成长，且从原本由智慧型手机带动的趋势，逐渐专为由AI、HPC主导，甚至车用营收也倍数成长；AI、HPC无疑引领未来趋势。

若从LLM参数成长，更能看出惊人趋势。Dan Kochpatcharin分析，GPT-1 1.7亿个参数，到GPT-4 1.8万亿个参数，仅约6年时间，就达到万倍的惊人成长；此外，在车用也有长足的进展，过去车用是成熟制程天下，没人想到能以FinFet(鳍式场效电晶体)打造，至今市面上已能见到7奈米打造的车用晶片，他更透露，宾士已开始用3奈米工艺打造电动车。相较踽踽独行、台积电借助各方合作伙伴力量，往次世代技术前进，尤其是当2奈米、先进封装成为主流时，团体战重要性将比以往更高。Dan Kochpatcharin强调，OIP计划多年来不断发展，目前涉及数十家公司和超过7万个适用于各种应用的IP解决方案。

针对先进封装，Dan Kochpatcharin表示，台积电深耕已久，早在6年前就已经开始打造系统级晶圆代工、为半导体生态系加值，并成立3D Fbric平台、目前涵盖22个伙伴，

矽智财业者透露，台积电有TSMC9000计划，为IP设计制定品质要求，IP合作者可进行TSMC9000评估，在test shuttles进行流片之前检查，通过后可在TSMC-Online上得知所有结果，该IP得到多少Wafer使用，并进行追踪；对于3奈米、2奈米以及未来的节点来说，随着流片变得更加昂贵，失之毫厘，差以千里。