半导体伙伴大会师 台积OIP、TSIA年会 接力上阵

台积电坐稳产业龙头，积极推动各项创新，强调「开放」为创新关键，透过OIP平台整合上下游。图／本报资料照片

台积电客户制程推进情况

半导体盛事一波接一波，台积电OIP（开放创新平台）6日于新竹登场，台湾半导体产业协会（TSIA）年会紧接著于7日举行，凸显台湾半导体技术扩张至全球的创新优势。供应链透露，苹果评估在A20 Pro首先搭载台积电2奈米制程，并结合CoWoS-R、InFO封装特性之WMCM（晶圆级多晶片模组）封装，将手机AP与LPDDR进行整合，将大幅提高运算效能并降低功耗，高通、联发科及英特尔也进行评估。

此外，英特尔Pather Lake晶片组Graphic tile（绘图小晶片）及SoC tile（系统小晶片）将分别由台积N3、N4/5制程打造，外传英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger）本月有意来台会见台积电董事长魏哲家，争取2025年产能。英特尔2026年计划推出的Nova Lake平台，正评估采用Intel 14A或委外台积电N2P制程，不过仍有部分tile（小晶片）将委由台积制作。

台积电坐稳产业龙头，积极推动各项创新，强调「开放」为创新关键，透过OIP平台上下游整合。OIP美国场台积电宣布3Dblox（简化3D IC设计解决方案）标准的重大突破，计划将该标准透过电机电子工程师学会（IEEE）公开；日本场强调汽车，由瑞萨电子分享半导体创新与车用技术结合，本周回台湾大本营主场，预计更多台厂共襄盛举，强化半导体产业合作关键。

另，由台积电执行副总暨共同营运长副手侯永清担任理事长之TSIA年会接棒登场，主题为「台湾半导体产业的竞争力、挑战和机会」，探讨台湾在地缘政治和技术加速发展双重压力下，必须重新定位在供应链位置和角色。

台积电总裁魏哲家稍早指出，客户、供应链是合作伙伴，除向客户展现价值，未来将携手供应链迈向成功。供应链分析，台积电2奈米制程最大差异为GAA电晶体结构，但光罩层数与N3相同，成本结构更具吸引力，高通、联发科、英特尔等客户持续评估中。