意法半导体扩大STM32生态系统

STM32U575和STM32U585整合安全和节能创新技术，加上最新Arm Cortex-M33 core内核的更高性能和效能。晶片上快闪记忆体最高容量达2MB，典型目标应用包括智慧联网消费性产品，例如，活动追踪器和智慧手表，以及智慧家庭设备、水电气表、工业感测和讯号调理设备、行动销售（POS）终端设备、胰岛素泵和血糖机。

作为首批采用先进40奈米制程的STM32 MCU，STM32U5系列的功能整合度、记忆体容量、动态功耗和待机功耗均优于市面上的替代产品。新产品还增加了新的节能功能，其中包括低功耗后台自主模式（Low Power Background Autonomous Mode，LPBAM）。在该模式下，直接记忆体存取（Direct Memory Access，DMA）控制器和主要外部周边在没有CPU干预的情况下可自主运行。升级的START Accelerator加速器，可以关闭闲置未用的MCU记忆体以及可选的DC/DC转换器和低压差（Low-Dropout，LDO）稳压器组合。在这些节能技术的加持下，动态功耗可下降至19μA/MHz以下。

STM32CubeU5所支援的生态系统可在ST.com和GitHub网站下载，有多达200个专案范例，并提供软体以增加LPBAM、WiFi和Bluetooth Low-Energy（BLE）等MCU功能。新产品支援OpenBootloader，降低了自订bootloader程式码的困难度。而Azure RTOS作业系统则含有ThreadX RTOS以及FreeRTOS和CMSIS OS wrappers，确保优异的应用性能，并简化产业认证。此外，X-CUBE-STL自测库和功能安全文件档可辅助安全关键应用开发，加速STM32U5产品取得IEC61508 SIL认证。

还有一些套装软体可以简化网路安全并协助客户实践产业最佳范例，其中包括安全启动和安全韧体更新（Secure Boot and Secure Firmware Update，SBSFU）的参考程式码和利用内核中的Arm TrustZone隔离技术取得PSA 3级和SESIP 3级认证安全服务的可信赖韧体（TF-M）范例。意法半导体更新了经过产业认证的X-CUBE-CRYPTOLIB加密库，不仅简化API，还增加了加密演算法、支援安全韧体安装（Secure Firmware Install，SFI），保护客户韧体下载的安全。这些套装软体支援加强的MCU硬体安全功能，包括对侧通道攻击的保护，以及用于消除机密资料的内部监测，满足支付卡产业（Payment-Card Industry，PCI）对于POS应用的要求。

新的MCU硬体开发套件已在www.st.com网站和代理商贩售，包括用于开发物联网节点的探索套件（B-U585I-IOT02A）。这款套件板载上下文感知MEMS感测器以及BLE和WiFi无线通讯模组，可直接连上云端，亦已被微软和亚马逊指定为云端接入参考平台。