意法半导体 推整合电动车平台系统的Stellar P62车规MCU

意法半导体汽车和离散产品部副总裁暨策略性业务开发和汽车处理器及射频产品总经理Luca Rodeschini表示，即时性和效能皆出色的Stellar P6汽车微控制器整合先进的运动控制域和能源管理域与执行功能，确保传统燃油／电动车能平稳过渡到软体定义汽车的新电驱架构模式。随着汽车产业开始为2024年车款开发新的汽车平台，ST已准备用微控制器支援平台开发，并简化从开发到量产的转化过程。

意法半导体的Stellar车规微控制器产品家族旨在支援车商和一级供应商转型成软体定义汽车。Stellar产品现在提供多个系列：Stellar E系列确保功率转换应用能够即时控制和小型化系统，在电动汽车车载充电、DC-DC转换器和电驱逆变器等应用中最大限度地发挥碳化矽（SiC）和氮化镓（GaN）功率技术的优势。

Stellar G系列MCU主要用于汽车域区控制架构的车身域，能即时且安全地管理资料并整合功能。此系列具备优秀的软体空中线上更新、低功耗模式，并透过广泛的车载通讯协议收发资料。

新的Stellar P系列车规MCU整合了进阶执行控制与强大功能，目标锁定电动汽车电驱技术趋势和汽车域区控制架构，并为其提供出色的即时性能和能源管理表现。适用于2024年车款的Stellar P6样品现已上市。

汽车制造商的下一代汽车平台正往软体定义汽车转型，以适应下一代汽车的新功能（电动化、进阶安全、辅助驾驶、自动驾驶）的复杂性和性能。这一转型需要对汽车平台架构进行由上而下的改变，包括管理一个小型子系统的多个电控单元（ECU）向整合多种功能的域或区控制器的转变。这些网域控制站还必须整合车上不同系统的软体。如Stellar一样的新一代车规MCU能确保汽车的安全性和性能，并整合重要功能，在完全由电子系统驱动的软体定义汽车中，同步所有系统、安全空中线上升级软体、简化汽车保养维修并持续改善性能。

Stellar P6采用高效能28奈米FD-SOI技术，在意法半导体的自有晶圆厂制造，其内嵌容量高达20MB的相变（非挥发性）记忆体（PCM）。依照严格的汽车高温运作环境、抗辐射和资料保存要求开发测试，意法半导体的PCM具有快闪记忆体所缺少的单位元（single-bit）覆写功能，让存取速度更快。此外，不停机线上更新更是利用了一种改变游戏规则的创新机制，在验证软体前，该方法透过为新下载的软体映射动态分配记忆体空间，达到节省记忆体空间的目的。在下载过程中，其余记忆体会继续执行正在执行的应用程式。

意法半导体的Stellar P6 MCU内建多达6颗Arm Cortex R52处理器内核心，部分为锁步运行，有些则是分核执行任务，为应用提供失效保护冗余机制。这些功能使新产品能够为下一代汽车驱动系统、电动化解决方案和域控制系统提供高性能、即时确定性和升级功能。Stellar P6使用Cortex-R52的功能和防火墙来解决硬体虚拟化问题（sandboxing），这简化了在同一晶片上的开发和整合多源软体的工作，同时确保应用的安全隔离和性能。

该架构在各层面上均提供高阶安全措施，并确保ISO 26262 ASIL-D发挥功能。此外，FD-SOI技术本身具有准抗辐射功能，并针对系统不可使用的问题提供卓越的防护措施，同时确保晶片符合最严格的安全标准。

晶片上整合的快速硬体安全模组（HSM）增加了锁步加密引擎，并支援ASIL D安全功能，还可以发挥增强的EVITA完整安全功能。新产品亦提供高速安全加密服务和安全网路身份验证，以进一步保护厂商的韧体和终端使用者的资料。