意法半导体推出STPay-Mobile行动支付平台

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出可简化在手机和穿戴式装置上实现安全要求严格之虚拟乘车卡和支付卡的STPay-Mobile行动支付平台。

STPay-Mobile协助行动装置制造商利用意法半导体ST54安全系统晶片（SoC）的功能处理非接触式交易并保护使用者资料、安全证书等敏感资讯。

为突显STPay-Mobile提供虚拟化应用所带来的价值，意法半导体推出一个利用Snowball Technology OnBoard平台开发的公车乘车卡解决方案技术。STPay-Mobile管理服务在ST54系统晶片上执行，与OnBoard平台搭配使用，让开发变得更简便，而购检票方便的虚拟卡票能够使用于智慧型手机和穿戴式装置上。

Snowball执行长暨联合创始人Ciaran Fisher表示，ST54产品系列和新的STPay-Mobile服务，搭配Snowball的OnBoard平台，让智慧装置商和公共交通公司能够利用全球支援最广泛的非接触式卡标准开发虚拟购票卡。Snowball和ST在研发智慧、安全、互联的生活产品服务领域拥有共同的愿景。ST安全、高性能半导体和创新OnBoard平台共同推动21世纪智慧城市的发展。

意法半导体微控制器和数位IC产品部副总裁暨安全微控制器部门总经理Marie-France Li-Sai Florentin 则表示，我们即将推出STPay-Mobile服务，帮助智慧型手机OEM厂利用ST54 SoC强大的安全性和高效的NFC功能开发下一代产品，推动虚拟购票和支付的未来发展，STPay-Mobile服务结合Snowball的OnBoard平台，创造了一个高度可扩充性，而且灵活的非接支付解决方案，使公共交通公司可以在网络中导入虚拟乘车卡，无需更改现有系统和基础设施。

迄今为止，Snowball的OnBoard平台已被全球超过125个城市的50个公共交通公司选用，包括中国所有的主要城市。该平台可相容于主要品牌之330多种不同型号的智慧型手机和穿戴式装置。现在，城市覆盖率超过6.8亿人。

ST54的STPay-Mobile Ticketing购票服务可协助行动设备制造商因应全球部署的各类不同的运输基础建设，并升级支付解决方案。该平台是开放式开发解决方案，支援所有的公车乘车卡标准，包括Calypso、ITSO、OSPT等开放标准、MIFARE Classic、MIFAREDESFire和MIFAREPlus等专有标准。

STPay-Mobile Payment服务框架将很快完成万事达卡和Visa规范认证，这些服务为OEM厂提供一个经过标准组织认证和全面功能验证的非接触式支付解决方案，已与MDES（Mastercard Digital Enablement Service）和VTS（Visa Token Service）的权杖化平台完全整合。

ST54J SoC单晶片整合了非接触式前段（Contactless Front-End，CLF）电路和安全元件（Secure Element，SE），为在行动装置上实现安全交易打造了一个高效能小尺寸的解决方案。ST54J SoC已投入量产。