祥硕夺超微晶片新单 Q4出货
超微（AMD）目前已推出第三代Ryzen处理器及高阶支援PCIe Gen 4的X570晶片组，但中低阶的B550及A520晶片组虽仅支援PCIe Gen 3，但仍由IC设计厂祥硕（5269）拿下代工订单。据了解，祥硕代工的B550将在2019年第四季开始交货给ODM／OEM厂，A520则可望在明年出货。
不仅如此，预期AMD最快在2020年将把所有晶片组导入PCIe Gen 4规格，法人看好，祥硕将可望拿下超微下一世代的PCIe Gen 4晶片组订单。
英特尔将USB 3.2 Gen 2的主控端控制晶片核心内建在现有处理器平台中，可提供每秒10Gb的传输速率，但每秒20Gb传输速率的USB 3.2 Gen 2x2仍没有内建在平台中。
由于USB 3.2 Gen 2x2市场需求逐步崛起，供应链指出，祥硕已开始逐步拉高每秒20Gb的USB 3.2 Gen 2x2控制晶片出货，可望在电脑平台由USB 3.2过度到USB 4的未来2～3年当中，祥硕将成为该市场的主要主控晶片供应商。
新技术开发上，祥硕现在也已投入USB 4晶片研发，特别着重主控晶片市场商机，法人预期，祥硕在2020年可完成设计定案并送样，后续可望成为主机板、个人电脑的主要USB 4主控晶片供应商，包括宏碁、华硕、微星、技嘉、华擎等OEM厂或主机板厂都将成为主要客户。
至于可携式传统硬碟（HDD）或固态硬碟（SSD）部分，当前也已经大幅转进采用PCIe介面，所需的USB桥接晶片传输速率可支援到每秒10Gb，祥硕已经开始量产出货。据传已打进三星、SanDisk等可携式储存装置供应链，产品毛利高且需求强劲，法人看好对祥硕营收及获利皆有明显挹注效应。
在伺服器部份，供应链指出，祥硕将会由Redriver晶片的市场切入高速传输晶片市场，不过仍需要一些时间才会有营收挹注。祥硕也开始在高阶SATA介面控制IC市场扩大出货，届时祥硕在安防监控及嵌入式系统等市场需要更多的储存装罝将可望拿下大笔订单。