半导体忧库存风险 高通:免惊
晶圆代工产能全面吃紧,高通(Qualcomm)资深副总裁暨CDMA事业部营运长陈若文认为,目前产业界全部都面临一样的产能吃紧问题,且市场担心2021年可能会有一点库存调整的问题,但估计应不会反应太过剧烈,整体来看2021年仍是健康成长的一年。
晶圆代工产能自2020年下半年以来全面吃紧,不仅IC设计厂投片量大幅成长,就连国际IDM大厂订单也不断外包给晶圆代工厂,使晶圆代工产能眼看已经至少一路满到2021年中。
陈若文表示,目前所有产业链都遇到同样产能吃紧状况,原因在于5G相关终端装置整体市场规模虽然没有明显成长,不过在晶片使用量却大幅增加,因此成为晶圆代工产能吃紧状况之一。
由于晶圆代工产能吃紧,加上封测产能及载板需求也步入满载,高通在供应链策略上该如何因应?陈若文指出,高通相当重视第二供应商,因此只有第一供应商认证通过,随即也会有第二供应商取得认证,以分散供应链风险问题,就好比先前有半导体供应链火灾,高通虽有受到影响,但很快就复原了。
晶圆代工产能全满情况下,市场上开始有声音传出,这波产能挤爆问题,恐引发后续库存修正问题,且可能会出现在2021年,不过陈若文认为,由于5G需求在2021年有望持续成长,若出现库存调整状况,影响也不会太过剧烈,整体来看2021年半导体市场仍可望是健康成长的一年。
除此之外,高通2019年中在竹科举行自家首座海外大楼动土典礼,针对大楼兴建进度,陈若文表示,目前工程进度超前两个月,将可望在2021年9月完工,预计2022年初举行启用典礼。
新冠肺炎疫情全面改变人类生活,远端办公/教育大幅强化网路的重要性,同时也可能将改变未来办公大楼的设计规划。陈若文说,未来员工也不见得每天都需要进去办公室。
因此高通竹科新大楼当前规划大幅减少办公室,相比原先规画将少掉50%,代表员工固定座位也大幅减少,需要办公空间就在大楼柜台登记,少掉的50%将用作会议空间、娱乐及餐厅等用途,这也是高通因应疫情新规划的首栋大楼,未来将扩及到高通美国总部。