《热门族群》2023半导体动向 「库存」仍为关键

今年疫情红利形成的电子终端需求滑落，加上通膨与战争冲击，消费市场买气不佳，惟2021年成长动能延续，以及5G、AI、HPC、车用等长期应用持续推动对半导体元件需求，虽成长幅度不如预期，全年仍维持正成长。

以5G、AI、HPC以及车用来说，台系IC设计相关个股包括世芯-KY(3661)、创意(3443)、新唐(4919)等。以创意来说，在AI、HPC、5G的趋势带动下，创先进制程接单稳定，今年全年营收可以挑战200亿元，获利也将上看2股本。

展望2023，资策会MIC预估，因目前外部环境负面因素未除、消费市场买气不佳、拉货力道疲软，从终端、系统厂 到半导体晶片产销供应链业者均面临库存水位过高问题，库存去化将影响2023年半导体市场表现。

另外，资策会MIC也表示，面向消费性终端需求的快速滑落，2022年下半年IC设计、IC封测与记忆体产业营收成长受到重大冲击，惟因上半年在2021年动能延续下打下较高基础，使全年产值仍维持正成长，有望突破4兆元。