《热门族群》日月光、同欣电营收不同调 吴田玉：半导体中长期仍俏

日月光投控今年自结8月合并营收522.78亿元，年减18.07%、月增8.11%，再创下今年单月新高纪录，重回500亿元关卡；其中单月封装测试及材料(IC ATM)营业收入净额284.97亿元，年减13.4%、月增6.3%。日月光集团前8月营收净额3677.98亿元，年减13.82%。

同欣电今年8月营收为8.96亿元，月减7.62%、年减29.05%，创下三年又两个月以来新低纪录；累计营收76.10亿元，年减20.08%，较预估值差异为-6.23%。混和模组营运持稳，光通讯模组看成长，然Android手机需求不佳，车用CIS需求放缓，短期同欣电营运展望不佳，但在精简产线、人力后，预计财务表现将慢慢改善。同欣电预估，今年第三季为2023年营收谷底。

日月光方面，虽然公司今年第三季业绩可望回温，但成长幅度低于往年旺季需求。法人预估，日月光今年第三季平均整体产能利用率65%，较今年第二季的60%微幅增加。日月光今年第三季IC ATM营收估将季增4~9%；电子代工服务(EMS)部分，客户新产品推出，今年第三季EMS营收估季增20%、年减20%。日月光集团第三季整体合并毛利率估将与今年第二季雷同。

日月光目前AI营收贡献占IC ATM业务仅低个位数，仍在初期发展阶段，将持续扩张产能以满足NVIDIA(辉达)等厂商需求。因此日月光日前宣布，子公司日月光半导体董事会决议通过向关系人宏璟(2527)购入其所持有K27厂房74.46%产权，该厂房位于高雄市大社区，为日月光半导体与宏璟合作开发的厂房，产权及土地相应持分，分别由日月光半导体持有25.54%及宏璟持有74.46%，日月光半导体将购入宏璟建设所持有的产权，交易金额为16.7亿元。未来日月光半导体将再出租予子公司台湾福雷电子，由福雷电子公司利用K27厂房进行其高雄厂区测试产线的整合，以因应日月光集团未来产能扩充的需求。

日月光执行长吴田玉上周在SEMICON半导体展时表示，产业旺盛一段时间之后，会有短时调整是正常，也是健康，目前半导体产业仍在库存去化中。吴田玉认为，观察半导体产业趋势若以逐季检视的方式，因为时间较短容易失真，其意义并不大，重要的是，在终端市场包括AI、车用、5G等新应用不断扩增下，半导体产业中长期仍可望大幅成长，这趋势是相当明确。

大环境不佳，今年整体市况较预期差，因此日月光下修2023年期望，原先预期2023年封装测试业绩年减7至15%，现在下修至年减11至15%。整体市场正经历库存修正，日月光2023年与客户将回到正常的价格谈判区间模式，即价格将会有压力，回到以往每年价格都会调整模式。

如今市场存在着多重不确定性，下半年旺季终端需求依旧疲软，库存消化也持续进行，甚至恐要调整至明年第一季，景气不佳，客户也延后新产品上市，虽然日月光下半年营运将优于上半年，惟订单回温力道较预期差。