超微新处理器问世 祥硕H2再冲

超微在台湾时间30日早上举行新品发表会，董事长暨执行长苏姿丰（Lisa Su）亲自主持，推动以Zen 4架构打造的全新一代桌上型PC平台Ryzen 7000，另外AM5脚位的主机板亦同步亮相，取代沿用多年的AM4脚位。

其中，以Zen 4架构打造的Ryzen 7000中央处理器（CPU）采用台积电5奈米制程，加上6奈米制程的输出入晶片（IOD）和多层快取晶片（MCD），并以小晶片（Chiplet）堆叠设计。苏姿丰表示，该处理器将可望是目前运算速度最快的处理器，并专为电竞及内容创作者打造，预计9月27日将会在全球开卖。

据了解，Ryzen 7000处理器最高支援时脉上看5.7GHz，使单核心效能提升29％，多核心效能更成长35％，显示效能明显优于Zen 3+，在DRAM规格则将会支援DDR5，另外在高速传输则将支援PCIe Gen 5。

法人指出，祥硕本次依旧拿下超微晶片组委外设计订单，目前已经在放量出货阶段，将可望替祥硕后续营运挹注动能，使祥硕下半年出货渐入佳境。

超微还展示出全新一代GPU晶片将会以RDNA 3架构打造，并以台积电5奈米制程量产，与目前现行的RDNA 2架构相比，每瓦特数提供的效能将会提升50％，业界预期有望在今年底前问世。