祥硕营运走出谷底 Q4会更好

祥硕月合并营收表现

处理器大厂美商超微（AMD）即将在第四季推出搭载B550／A520晶片组主机板，搭配第三代Ryzen处理器抢攻年底欧美圣诞节及2020年初中国农历春节传统旺季商机。超微的B550／A520晶片组交由祥硕（5269）设计及生产，受惠于新晶片组开始交货予ODM／OEM厂，祥硕9月合并营收跳升至3.86亿元，法人看好第四季营收有机会改写新高纪录。

祥硕公告9月合并营收达3.86亿元、月增51.5％，较2018年同期减少11.2％，营运走出谷底。第三季合并营收9.20亿元，较第二季的7.77亿元成长18.4％，与2018年同期的10.44亿元相较下滑11.9％。累计前三季合并营收27.45亿元，较2018年同期成长7.2％。

祥硕第二季到第三季的营运表现不尽理想，主要是受到大客户超微正在进行产品线世代交替影响。超微采用台积电7奈米制程及小晶片（Chiplet）设计，已正式推出第三代Zen 2架构桌上型Ryzen处理器，年底前还将推出主攻高阶桌机（HEDT）及电竞市场的Ryzen Threadripper、主攻商用市场的Ryzen Pro等处理器平台。OEM业者指出，英特尔处理器供不应求，超微在台积电产能奥援下可望持续提升市占率。

超微第三季Ryzen处理器推出以来所搭载的X570晶片组，是全球首款支援PCIe Gen 4的高阶晶片组，但随着主流及入门级Ryzen处理器开始放量出货，超微需要搭载中低阶晶片组支援，因此，交由祥硕进行委托设计（NRE）的B550／A520晶片组将在第四季登场。

此外，OEM业者表示，超微B550／A520晶片组虽然不支援PCIe Gen 4，但若是搭载第三季Ryzen处理器，仍可由处理器提供4通道PCIe Gen 4。而在规格上，B550／A520晶片组已支援PCIe Gen 3，其中B550可提供2组USB 3.2 Gen 2、4＋4个SATA 6Gps等传输介面，而且维持了超微平台可超频的优良传统。搭载B550／A520晶片组主机板预计10月中下旬后开始由OEM厂出货。

法人表示，祥硕B550／A520晶片组出货将在第四季逐月放量，对营收会有明显贡献。再者，英特尔因为将14奈米产能调拨生产处理器，晶片组退回22奈米制程，所以需要外加USB 3.2 Gen 2／Gen 2x2等主控端晶片组，祥硕因此受惠。总体来看，第四季营运乐观，业绩表现有机会改写新高纪录。祥硕不评论法人预估财务数字。