代工超微B550晶片组 祥硕现金股利加码至13.8元

处理器大厂美商超微（AMD）宣布扩大第三代Ryzen桌机处理器阵容，再推出2款采用台积电（2330）7奈米的四核心Ryzen 3系列处理器，同时正式发表由祥硕（5269）代工的B550主流规格晶片组，是主流桌机市场唯一支援PCIe Gen 4高速传输规格的晶片组。祥硕22日董事会决议将每普通股拟配发现金股利，由原订的12元提高至13.8元。

祥硕3月合并营收7.02亿元创下历史新高，第一季合并营收季增58.4％达15.86亿元，较去年同期成长51.3％，亦创季度营收历史新高。祥硕下半年将完成PCIe Gen 4及USB 4等相关控制IC的设计定案，持续扩大在桌机市场高速传输介面晶片市占率。

祥硕董事会22日决定增加现金股利配发，每普通股拟配发现金股利由原订的12元提升至13.8元。祥硕股价22日上涨12元，终场以748元作收，成交张数760张，现金殖利率约1.8％。

超微22日宣布推出全新相容于AM4插槽的B550晶片组，支援第三代Ryzen 3000系列桌机处理器。即将上市的B550主机板可相容PCIe Gen 4规格，亦是主流桌机市场唯一支援PCIe Gen 4的晶片组。超微表示，B550晶片组释放出优于B450主机板的2倍频宽，从而在游戏与多工处理方面提供高速效能，包括华擎、华硕、映泰、七彩虹、技嘉、微星等推出的B550主机板将在6月初开卖。

超微B550晶片组由祥硕代工，下半年将推出入门级桌机A520晶片组，同样由祥硕取得订单。超微预期年底前量产新一代Zen 3架构第四代Ryzen 4000系列处理器，采用台积电7+奈米制程量产，业界指出，第四代Ryzen处理器搭配的X670、B650、A620等超微600系列晶片组同步支援PCIe Gen 4及USB 4，代工订单将由祥硕全拿。

超微22日亦宣布推出Ryzen 3 3100/3300X桌机处理器，以及相容于AM4插槽的B550晶片组及搭载该晶片组的逾60款研发中产品设计。超微表示，全新Ryzen 3桌机处理器搭载Zen 2核心架构，首度导入同步多执行绪（SMT）技术以提高运算能力。