高通本季财测 优于预期
美国制裁华为促使其他亚洲手机业者瓜分华为市占率,连带造福手机晶片大厂高通,不仅上季手机晶片营收超过40亿美元,本季财测也优于华尔街预期。高通看好半导体市场供不应求的问题在年底前好转。
高通预期本季营收中间值75亿美元,高于华尔街分析师预期的71亿美元。本季每股盈余(EPS)经调整后中间值约1.65美元,也高于华尔街预期的1.52美元。
研究机构Summit Insights分析师Kinngai Chan表示:「高通5G晶片设计不仅获得苹果iPhone 12采用,还拿下亚洲其他手机业者的订单。」
高通上季营收79.3亿美元高于华尔街预期的76.2亿美元,经调整后每股盈余1.90美元也优于华尔街预期的1.67美元。高通两大核心事业晶片部门及专利授权部门营收分别在上季达到62.8亿美元及16.1亿美元,双双优于预期。
随着5G市场起飞,主打5G通讯技术的高通手机晶片营收在上季年增53%至40.7亿美元,其他晶片业绩也大幅成长。
研究机构Moor Insights总裁摩尔黑德(Patrick Moorhead)表示:「除了数据机晶片之外,高通类比射频晶片营收年增39%,车用晶片营收年增40%,物联网晶片营收的71%成长率更是令人感动。」
高通财务长帕基瓦拉(Akash Palkhiwala)表示:「美国制裁华为造成Android手机市场中空,为高通晶片市占成长创造极大优势,不只是今年的短期前景,就连长远未来也备受看好。」
高通仰赖台积电及三星电子代工晶片制造,而去年以来全球半导体供应短缺影响层面广泛,但即将接任高通执行长的现任总裁艾蒙(Cristiano Amon)表示,高通已和台积电及三星掌握利润最高的Snapdragon 800晶片产能,并预期半导体供应链将在年底前大幅好转。
高通预期本季晶片营收中间值60.5亿美元,专利授权营收中间值14.5亿美元,皆高于华尔街预期。