微软晶片代工 英特尔抢单成功
英特尔在美国加州圣荷西首次举办的「晶圆代工服务大会」(IFS Direct Connect)上表示,微软计划使用他们的18A制程生产一款晶片,该晶片由微软自行设计。微软与英特尔皆未透露这是一款什么样的产品。
英特尔如今预期,旗下晶圆代工订单金额可达到150亿美元,高于该公司先前预估的100亿美元。对于英特尔来说,晶圆代工业务能争取到微软这般重量级客户,有助提振投资人信心,令他们相信执行长基辛格(Pat Gelsinger)可望逐步实现让英特尔「重返荣耀」的承诺。
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